近日,碳化硅技术与制造的全球领军者Wolfspeed宣布推迟其在德国建立晶圆制造工厂的计划,这一决策立即引起了业界和市场的广泛关注。据路透社报道,Wolfspeed发言人表示,尽管德国工厂的建设并未完全取消,但公司当前正面临融资挑战,并决定优先提高纽约工厂的产量。
Wolfspeed原计划在德国萨尔州(Saarland)建设一座高度自动化的200mm晶圆制造工厂,这座工厂将采用前沿技术,致力于半导体产品的生产。去年2月,这一宏大计划正式对外公布,按照最初的时间表,该工厂在获得欧盟委员会批准后,预计于2023年上半年启动建设,并于2027年开始生产,最终在2030年实现全面投产。
然而,随着欧洲和美国电动汽车市场的疲软,Wolfspeed不得不削减资本支出,重新评估其全球扩张策略。据发言人透露,德国工厂的建设将推迟至2025年中期,比原计划晚了两年。这一决策反映了公司在当前市场环境下的谨慎态度,同时也凸显了半导体产业面临的种种挑战。
在欧盟于2022年推出芯片法案后,全球半导体产业格局发生了深刻变化。该法案旨在通过公共和私人投资筹集430亿欧元,加强欧洲半导体产业的竞争力。英特尔、台积电、英飞凌、意法半导体等科技巨头纷纷宣布在欧洲建立新工厂的计划,以期抓住这一历史性的发展机遇。
然而,两年的时间过去了,实际在建的半导体工厂项目寥寥无几,获得欧盟委员会批准的国家援助项目更是凤毛麟角。德国作为欧洲最大的经济体,一直积极支持半导体产业的投资计划,但截至目前,尚未有任何一个项目获得欧盟的正式批准。
德国科技与政治智库interface的芯片专家Jan-Peter Kleinhans对此表示担忧。他指出,尽管欧盟制定了宏伟的芯片法案,并设定了到2030年赢得全球20%市场份额的目标,但这一目标的实现仍面临着巨大的挑战。他强调,半导体市场的相互关联性决定了自给自足的不现实性,欧洲仍然容易受到全球供应链波动的冲击。
Kleinhans进一步指出,虽然已宣布的半导体投资项目数量令人印象深刻,但其中不乏一些可能永远无法实现的计划。他呼吁欧洲各国政府和企业在推动半导体产业发展的同时,要更加注重项目的可行性和可持续性,避免盲目跟风和过度投资。
Wolfspeed德国建厂计划的推迟,无疑给欧洲半导体产业带来了新的挑战。然而,这也为欧洲各国政府和企业提供了一个反思和调整的机会。在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下,欧洲需要更加紧密地合作,制定更加切实可行的战略和政策,以应对未来的挑战和机遇。
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