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利氪科技完成C轮融资超10亿元,加速智能线控底盘系统全球布局

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-06-24 18:21 次阅读

近日,智能线控底盘系统方案商利氪科技宣布,公司已完成超10亿元人民币的C轮融资。这一轮庞大的融资不仅彰显了利氪科技在新能源汽车和自动驾驶领域的深厚实力,也预示着公司即将迎来新的发展机遇。

此次C轮融资的参与方可谓星光熠熠,包括杭州富春湾新城发展基金、赛泽资本、合肥建投、合肥包河领航基金、包河科创基金、国海创新资本、奇瑞集团旗下瑞丞基金、华颖投资、固信投资及生睿笃行等多家知名投资机构。他们的共同参与,无疑将为利氪科技的未来发展提供强有力的资本支持和市场资源。

据了解,本轮融资的主要用途将集中在扩充产能、保障产品交付、推动供应链升级以及加速全球化市场布局等方面。利氪科技自成立以来,便聚焦于新能源汽车和自动驾驶的核心领域,致力于提供先进的智能线控底盘系统解决方案。目前,公司已成为国内首家实现集成式智能制动IHB-LK®(One-box)及全解耦液压制动DHB-LK® (Two-box)规模化量产的科创公司,这一成就无疑为公司赢得了市场的广泛认可。

随着新能源汽车市场的快速发展和自动驾驶技术的不断进步,智能线控底盘系统作为车辆的核心部件之一,其重要性日益凸显。利氪科技凭借其卓越的技术实力和创新能力,在智能线控底盘系统领域取得了显著成果,并赢得了众多头部车企客户的青睐。此次C轮融资的完成,将进一步巩固利氪科技在市场上的领先地位,推动公司不断向前发展。

在谈及未来发展时,利氪科技表示,将继续加大在技术研发和市场拓展方面的投入,不断提升产品的性能和质量,满足客户的需求。同时,公司还将积极寻求与更多合作伙伴的合作机会,共同推动智能线控底盘系统行业的发展。

总之,利氪科技此次C轮融资的完成,标志着公司在新能源汽车和自动驾驶领域的实力和影响力得到了进一步的提升。我们有理由相信,在不久的将来,利氪科技将凭借其卓越的技术实力和创新能力,为全球新能源汽车和自动驾驶行业的发展做出更大的贡献。

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