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庭宇科技获数亿元B轮融资,加速实时互动云技术研发与AI应用

CHANBAEK 来源:网络整理 2024-06-25 18:07 次阅读

实时互动边缘云领域的领军企业庭宇科技近日宣布,公司已完成由国海投资、复星锐正联合领投的数亿元B轮融资。本轮融资还获得了基石信创、中翔创投、国联股份、四川文投、三七互娱、匠心投资等机构的跟投,并由一苇资本担任独家财务顾问。这一重要融资事件不仅彰显了庭宇科技在实时互动云领域的领先地位,也为其未来的技术研发和市场拓展提供了强大的资金支持。

庭宇科技自2019年成立以来,一直致力于打造高效、可靠的实时互动分布式边缘计算云平台。通过整合全国性的异构边缘服务器,公司成功构建了基于边缘侧的算力资源池,为用户提供高性能、高可靠、高弹性、低成本的云端算力。这一平台不仅满足了实时娱乐、实时办公、AGI等行业的多样化需求,还显著提升了用户体验,赢得了市场的广泛认可。

此次B轮融资的成功,标志着庭宇科技在实时互动云领域的发展进入了新的阶段。据庭宇科技介绍,本轮融资资金将主要用于以下几个方面:一是持续迭代和优化实时互动云核心技术,提升平台性能和稳定性,以满足不断增长的市场需求;二是积极探索实时互动算力在AI训练、推理方面的应用与落地,推动AI技术与实时互动云的深度融合;三是加大市场拓展力度,进一步拓展公司在全球范围内的影响力。

庭宇科技表示,随着5G物联网、AI等技术的快速发展,实时互动云的应用场景将越来越广泛,市场前景十分广阔。公司将继续秉承“用户至上、创新驱动”的发展理念,不断推出更加优秀的产品和服务,为客户创造更大的价值。

同时,庭宇科技也感谢所有投资机构和合作伙伴的信任和支持。公司将继续与各方保持紧密合作,共同推动实时互动云技术的发展和应用,为行业的繁荣和进步贡献自己的力量。

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