光纤接口是用于连接光纤线缆的物理接口,它利用光从光密介质进入光疏介质时发生全反射的原理。常见的光纤接口有SC、ST和FC等几种类型,这些接口由日本NTT公司开发。
光纤接口介绍
1
FC接口
FC(Fiber Channel)接口是一种常见的光纤接口类型,其连接方式为螺丝固定。FC接口的外径为13mm,常用于光纤配线架和交换机等设备之间。
2
ST接口
ST(Straight Tip)接口是一种常用于光纤跳线和尾纤的光纤接口类型。其连接方式类似于BNC连接器,采用圆形连接体,外径为2.5mm。ST接口适用于10Base-F、100Base-FX以及1000Base-SX等短距离的光纤通信应用。
3
SC接口
SC(Subscriber Connector)接口是一种方形光纤接口类型。其连接方式类似于RJ-45接口,使用推拉式连接方式,易于安装和拆卸。SC接口适用于千兆以太网、光纤分布式数据接口(FDDI)以及ATM等高速光纤通信应用。
4
LC接口
LC(Lucent Connector)接口是一种小型光纤接口类型。其连接方式类似于RJ-45接口,但比RJ-45接口小。LC接口适用于高密度光纤连接和数据中心等场合。
5
MPO接口
MPO(Multi-fiber Push-on)接口是一种用于多芯光纤连接器的接口类型。其连接方式为推拉式,可以连接多个光纤芯。MPO接口常用于光纤网络中需要同时连接多个光纤芯的场合。
引脚的定义
光接收端(IN)和光发送端(OUT)。其中,光接收端(IN)用于连接同一个远程交换机上的光发送端(OUT),而光发送端(OUT)则用于连接同一个远程交换机上的光接收端(IN)。
在光纤接口的接线方面,100BaseFX是一种全双工的单模或多模光纤接口,它可以选择SC、ST、FC等形式。光纤接口需要成对使用,即一个光纤接口作为光发送端(OUT),连接另一个远程交换机光接口的光接收端(IN),而另一个光纤接口则作为光接收端(IN),连接同一个远程交换机同一个光口的光发送端(OUT)。
光口元器件的引脚定义可以根据具体的型号而有所不同,但通常会遵循一些常见的引脚排列规则。以下是一些常见的光口引脚定义。
【注意】
不同的光口元器件可能具有不同的引脚定义,上述表格列出的引脚定义适用于一些常见的光口器件,但并不一定适用于所有器件。在实际使用中,请参考具体的器件数据手册以获取准确的引脚定义信息。
PCB设计要点
1
器件布局
在布局光口器件时,需要注意将接收端和发送端的器件分开,以便于布线和减少干扰。对于光模块,需要确保其散热方式能够通过模块盒实现,同时布局时还需要注意器件的散热方式,一些器件是通过PCB板导热,需要考虑这个因素。
2
PCB布线
光口信号属于弱信号,需要特别注意保护。布线时需要遵循以下几点。
● 接收端和发送端的信号线需要分开走线,以减少干扰。信号线周围需要尽量多打GND的通孔,不同信号间需要隔开。
●单端信号是弱信号,因此走线要尽量粗(最好和所连焊盘宽度一致),尽量短。当信号宽度和所连的焊盘大小不一致时,连线过渡要平滑。做好阻抗匹配,走线上尽量不要有过孔,如果必须有过孔,注意过孔的处理。
●差分信号要尽量短、尽量粗。
●处理好电源和GND。
在光口的PCB设计中,需要特别注意保护弱信号,合理布局和布线,确保信号质量和稳定性。同时还需要做好散热和电压走线等方面的处理。
PCB可制造性设计
光口的PCB可制造性设计是指在PCB设计阶段考虑并解决制造过程中可能出现的问题,以确保成品质量和生产效率。以下是一些与光口相关的PCB可制造性设计建议。
1
孔径问题
孔径大小需要一致且均匀,因为孔径大小的不同会影响钻孔精度和板子可靠性。如果孔径需要作为镀通孔,则需要在设计时保证其足够大,以确保能够充分地镀到铜面上。
2
模块布局
在光口PCB设计中,模块的布局也是一个需要考虑的因素。需要确保模块的位置和角度精度,以确保光口的信号质量。同时,模块的布局也需要考虑到制造精度和可操作性。
3
焊盘设计
焊盘是PCB制造过程中的一个重要部分,其设计需要考虑到制造精度和板子可靠性。对于光口焊盘,需要确保其大小和位置精度,以确保信号质量。同时,焊盘的设计也需要考虑到整体板面的布局和布线,以确保制造过程中的可操作性。
这里推荐一款可制造性检查的工艺软件:华秋DFM,对于光口的接口PCB可制造性,可以检查引脚的孔径大小、焊盘的大小是否合适,模拟计算阻抗线设计是否合理。可以提前预防光口的接口PCB是否存在可制造性问题。
华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件,拥有500万+元件库,可轻松高效完成装配分析。其PCB裸板的分析功能,开发了19大项,52+细项检查规则,PCBA组装的分析功能,开发了12大项,600+细项检查规则。
基本可涵盖所有可能发生的制造性问题,能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题,且能够满足工程师需要的多种场景,将产品研制的迭代次数降到最低,减少成本。
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审核编辑 黄宇
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