0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

浅谈封装可靠性工程

半导体封装工程师之家 来源:半导体封装工程师之家 作者:半导体封装工程师 2024-06-26 08:48 次阅读

共读好书

d7cda644-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

d7fb8d3e-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

d8446e64-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

d870a4d4-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

d88c7fb0-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

d8be00ee-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

d8dcc4de-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

d9086364-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

d931e77a-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

d95fc852-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

d9842ec2-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

d9b2f914-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

d9de005a-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

da0eed3c-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

da2fcd36-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

da5a090c-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

da7eb0c2-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

daa554d4-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

dac2c3ca-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

daea8a54-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

db169f18-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

db3f39d2-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

db68597a-3355-11ef-82a0-92fbcf53809c.png

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 封装
    +关注

    关注

    127

    文章

    7990

    浏览量

    143336
  • 可靠性
    +关注

    关注

    4

    文章

    266

    浏览量

    26782
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    半导体封装可靠性测试及标准

    产品可靠性是指产品在规定的使用条件下和一定时间内,能够正常运行而不发生故障的能力。它是衡量产品质量的重要指标,对提高客户满意度和复购率具有重要影响。金鉴实验室作为一家提供检测、鉴定、认证和研发服务
    的头像 发表于 11-21 14:36 288次阅读
    半导体<b class='flag-5'>封装</b>的<b class='flag-5'>可靠性</b>测试及标准

    广电计量助力第37届全国机械行业可靠性技术学术年会成功举办

    近日,第三十七届全国机械行业可靠性技术学术年会暨可靠性工程分会第七届委员会第一次全体委员会议在浙江杭州举办。会议由中国机械工程学会可靠性工程分会主办、浙江理工大学与广电计量检测集团股份
    的头像 发表于 11-18 15:54 340次阅读

    浅谈分布式电源和电动汽车的配电网可靠性评估

    电动汽车无序充电行为在时空上具有较强的随机,其充电负荷会改变日负荷变化趋势,进而影响配电网的可靠性。大规模的分布式电源和电动汽车接入配电网,势必会给配电网的可靠性带来影响,因此,需要对含分布式电源和电动汽车的配电网的
    的头像 发表于 11-04 11:16 339次阅读
    <b class='flag-5'>浅谈</b>分布式电源和电动汽车的配电网<b class='flag-5'>可靠性</b>评估

    无铅焊接的可靠性

    电子发烧友网站提供《无铅焊接的可靠性.pdf》资料免费下载
    发表于 10-16 10:50 5次下载

    PCB高可靠性化要求与发展——PCB高可靠性的影响因素(上)

    在电子工业的快速发展中,印刷电路板(PCB)的可靠性始终是设计和制造的核心考量。随着集成电路(IC)的集成度不断提升,PCB不仅需要实现更高的组装密度,还要应对高频信号传输的挑战。这些趋势对PCB
    的头像 发表于 10-11 11:20 431次阅读
    PCB高<b class='flag-5'>可靠性</b>化要求与发展——PCB高<b class='flag-5'>可靠性</b>的影响因素(上)

    IC封装的特性使得汽车和通信设备系统具有更高的可靠性

    电子发烧友网站提供《IC封装的特性使得汽车和通信设备系统具有更高的可靠性.pdf》资料免费下载
    发表于 09-20 09:15 0次下载
    IC<b class='flag-5'>封装</b>的特性使得汽车和通信设备系统具有更高的<b class='flag-5'>可靠性</b>

    基于可靠性设计感知的EDA解决方案

    产品可靠性,包括制造和运营方面,正在成为芯片-封装-系统迭代设计周期中设计的关键方面,尤其是那些有望承受更长使用寿命和可能的恶劣操作环境的产品,例如汽车电子系统、高性能计算 (HPC)、电信
    的头像 发表于 07-15 09:56 477次阅读
    基于<b class='flag-5'>可靠性</b>设计感知的EDA解决方案

    汽车功能安全与可靠性的关系

    当前,随着汽车领域的飞速发展,汽车也被重新定义。在汽车电子电气系统设计时,离不开对功能安全和可靠性设计的考虑。正确理解两者之间的关系,有助于更好地分析问题和解决问题。什么是汽车可靠性汽车可靠性是指
    的头像 发表于 07-13 08:28 3271次阅读
    汽车功能安全与<b class='flag-5'>可靠性</b>的关系

    解析当代硬件工程师面临的可靠性设计挑战与应对策略

    硬件电路可靠性设计硬件电路可靠性设计在多个关键行业中至关重要。电子产品制造业、工业控制与自动化、航空航天以及医疗设备领域,都对硬件稳定性和长期可靠性有严格要求。工程师在面对这些挑战时需
    的头像 发表于 06-27 08:17 1128次阅读
    解析当代硬件<b class='flag-5'>工程</b>师面临的<b class='flag-5'>可靠性</b>设计挑战与应对策略

    振弦采集仪在岩土工程监测中的精度与可靠性评估

    振弦采集仪在岩土工程监测中的精度与可靠性评估 河北稳控科技振弦采集仪是一种常用的岩土工程土体力学参数监测仪器,它主要用于测量岩土中的应力、应变和模量等力学参数。在岩土工程中,土体力学参
    的头像 发表于 05-27 13:39 285次阅读
    振弦采集仪在岩土<b class='flag-5'>工程</b>监测中的精度与<b class='flag-5'>可靠性</b>评估

    请问FATFS文件系统可靠性如何?

    ST官方固件库中使用了FATFS文件系统,想问下,这个文件系统可靠么? 我想了解一下,有哪位朋友真正产品上使用FATFS文件系统,可靠性有什么问题没有。
    发表于 05-16 06:35

    半导体封装技术的可靠性挑战与解决方案

    随着半导体技术的飞速发展,先进封装技术已成为提升芯片性能、实现系统高效集成的关键环节。本文将从生态系统和可靠性两个方面,深入探讨半导体先进封装技术的内涵、发展趋势及其面临的挑战。
    的头像 发表于 05-14 11:41 1229次阅读
    半导体<b class='flag-5'>封装</b>技术的<b class='flag-5'>可靠性</b>挑战与解决方案

    浅谈PCB电路板的可靠性测试

    随着时代的发展,PCB电路板在各种终端产品中发挥着重要作用,产品竞争日益激烈,因此对PCB产品的可靠性提出了更高的要求。
    发表于 04-09 11:20 964次阅读
    <b class='flag-5'>浅谈</b>PCB电路板的<b class='flag-5'>可靠性</b>测试

    硬件工程师在可靠性设计中所面临的挑战及解决之道

    Course硬件电路可靠性设计HardwareEngineer硬件电路工程师在进行可靠性设计时,常常会陷入一系列烦恼之中。这些挑战包括成本、时间压力、可靠性预测的不确定性、复杂
    的头像 发表于 03-23 08:16 1151次阅读
    硬件<b class='flag-5'>工程</b>师在<b class='flag-5'>可靠性</b>设计中所面临的挑战及解决之道

    塑封SIP集成模块封装可靠性分析

    In Package)产品集成度高、结构复杂、可靠性要求高等特点,对塑封工艺带来了挑战,目前国内工业级塑封产品不能完全满足军用可靠性要求,工业级塑封产品常在严酷的环境应力试验下表现出失效。本文针对工业级塑封 SIP 器件在可靠性
    的头像 发表于 02-23 08:41 676次阅读
    塑封SIP集成模块<b class='flag-5'>封装</b><b class='flag-5'>可靠性</b>分析