小米平板暴力拆解，芯片全方位透析

如果说小米平板发布之晚，是为了带给用户一个重新定义的平板使用方式，那显然不太现实。因为它并未给我们带来多少创新。但它所打出的“做最好的安卓平板”旗号却也给我们了一些思考。这款平板到底为何可以如此“口出狂言”？一千五百元的定价又如何做到“最好”。那么今天，让我们来看看这篇迟来的小米平板拆解，或许从中我们可以找到一些答案。

在开始拆解之前，请允许我对这款平板进行简单的介绍。小米公司于今年5月发布了第一款平板产品 ——小米平板。此时正值iPad销量下滑，安卓平板阵营价格战愈演愈烈而Windows平板阵营在前两者的夹缝中艰难成长的时刻。小米公司选择在此时推出自己的平板产品，想必有其自己的用意。

在我看来小米是出于两个方面来考虑，首先在软件层面，由于平板与手机是完全不同的使用方式，所以对于一家没有做过平板的厂商来说，打造同MIUI手机系统同样出众的平板电脑绝非易事；在硬件层面，小米想要持续保持产品较高的性价比，就必然需要“足够有料”才行。 我们看到小米采用了全贴合视网膜屏幕，并搭配目前性能最强劲的NVIDIA K1处理器芯片，以及802.11 AC双频天线，要知道这些配置在平板中，的确可以称得上上乘。

今天，我们不谈小米平板的好与不好，我们也只是想了解一下K1芯片到底长什么样子，那么接下来就请与我一同拆开小米平板，去探索这“最好的安卓平板”。

一体机身的拆机方式普遍从边框入手

小米平板采用一体式机身设计，通体看不到一颗固定螺丝，所以对于这种平板，普遍的拆机方式是从屏幕与边框的缝隙入手。

通过撬棒一点点将边框缝隙敲开

当撬棒深入屏幕与边框的缝隙，机身内部发出清脆的声音，我们继续把缝隙扩大，每到一个节点便会出现这个声音，我们断定这是卡扣脱离的声音，该机的背壳与机身是通过内部卡扣进行固定的。

背壳分离后特写

当足够多的卡扣与机身分离，我们便可以取下背壳。此时，可以看到机身上的结构非常紧凑，主板部分被黑色的塑料盖板严实覆盖，这个盖板由12颗螺丝进行固定。如果用户想要保修的话，我们不建议用户自行拆解机器，因为盖板上有几颗螺丝上贴有保修贴纸，如贴纸被破坏则该机不予保修。

按键尾部的橡胶可以起到防水作用

在机身背壳上，与后置摄像头对硬的位置是一个摄像头固定原件。与主板对应的位置是石墨导热贴，用于分散主板的热量。背壳上的按键部采用了橡胶材质可以起到一定的防水效果，这个细节上的设计还是蛮贴心的。

电池拆卸 音腔分离

小米平板采用一体成型机身，整机外观看不到一颗螺丝，从而拥有简约的美感。该机的背壳采用内卡扣设计，我们只需用细撬棒插入屏幕周围的边框便可以将背壳打开。打开后，可以看到非常紧凑的内部构造。尽管主板被由12颗螺丝固定的黑色盖板保护着，但只要用一颗十字螺丝刀便可以轻松将它卸下，那么就让我们这么做吧！

卸去黑色盖板，该机的主板便映入眼帘，你猜K1在哪？

将黑色盖板上的12颗螺丝卸下，便可以轻松将盖板剥离，盖板内部绝大部分贴有石墨散热贴，3.5mm耳机接口也固定在盖板上，从而保证耳机反复接驳而不至于接口移位或损坏。中间的金属片是链接机身天线增强信号强度的。此时，主板已经展现在我们眼前，核心部件几乎都被金属屏蔽罩保护着。

卸去扬声器之后，底部的数据线接口裸露在外

依据自上而下的拆解原则，所以我们先不着急卸下主板，而是将目光转向机身下方的扬声器。它由四颗螺丝固定，将螺丝卸下之后，便可取出扬声器，它由左右两个部分组成，这个扬声器的声音非常出色不仅，音量大，而且音色圆润，细腻，尽管从外观上看不出它的出处，但从声音品质可以断定是一家颇具经验的大厂生产的产品。

电池型号为BM60，来自LG电子，6520mAH容量，电压4.35V，26.46Wh

卸下电池或许是在整个拆解过程中最轻松的环节。我们仅需要将电池与主板的供电线分离，然后握住电池两边的拉条，稍微用劲，电池便轻松卸下。这颗电池，型号为BM60，来自LG电子，6520mAH容量，电压4.35V，25.46Wh。

断开排线 分离主板

iPad mini 2的电池容量为23.4Wh，而小米平板的电池容量则达到了25.46Wh，比iPad mini 2容量稍高一些，所以小米平板的续航表现还是十分出色的，即便是拥有2048*1536分辨率的7.9英寸屏幕，看视频也宣称可以达到16个小时。看过了电池，接下来我们把视线重新回到小米平板的主板上，这次我们真的要把它拆下来了。

拨开排线，分离后置摄像头

剥离显示屏排线

剥离数据线、扬声器排线

　

剥离音量键，电源键排线

　　

剥离振动马达，音频接口排线。

剥离触屏控制器排线

想要将主板卸下，我们需要先将所有链接在上面的排线依此断开，并在最后将固定主板的两颗螺丝拧下来，便可以卸下主板了。我们工作的顺序是先分离后置摄像头，然后依此拨开屏幕排线，数据线排线，音量键排线，触屏排线，前置摄像排线以及拧下两颗固定主板的螺丝。

主板正面照

相比于手机，平板拥有更多的内部空间，所以主板的电路设计也要更简单一些。我们看到小米平板的重要芯片均设计在主板正面，核心芯片与原件还用金属屏蔽罩进行保护，以防电磁干扰。主板背部芯片密集区还有石墨导热贴进行散热。

取下主板后取出前置摄像头

左为索尼生产的800W像素背照式摄像头，右为SUNNY公司生产的500W像素F2.0光圈前置摄像头

该机采用索尼生产的后置800W像素摄像头，成像清晰度要比仅有500W像素的iPad mini 2更高，但在白平衡的表现上不如iPad。而在前置摄像头，小米平板采用了F2.0光圈的500W像素摄像头，所以不管是自拍还是视频聊天，这样的配置都足够了。

探究芯片 暴力拆解

如果以上三页的文字读者都看完了，那么我想或许现在读者正在讽刺作者是个标题党，因为前面都没怎么提到有什么失误，更别说暴力拆解了。不过在本页中，我将把我失误的原因解释给大家，希望大家耐心。

目前市面上能够见到的搭载NVIDIA K1芯片的产品，除了小米平板，就是英伟达自家的Shield平板了。但由于Shield平板并没有在国内上市，所以小米平板是我们唯一可以近距离接触的 K1产品。笔者本人非常希望可以看看这颗芯片到底长什么样子，但摆在面前的是一个个金属屏蔽罩阻挡了K1的位置，其中仅有最大的一个采用卡扣设计，其余的屏蔽罩皆是用工业焊焊上去的。

拆卸唯一一个采用卡扣设计的金属屏蔽罩

东芝thgbmbg7d2kbail 16GB eMMC闪存芯片

除非我能在卡扣式的屏蔽罩下面发现K1芯片，否则我只能通过暴力的方式来掀开剩下的屏蔽罩了。当我打开第一个屏蔽罩时，看到一大一小两个芯片，其中较小的那颗芯片是来自东芝的闪存芯片，型号为thgbmbg7d2kbail，该闪存采用东芝第二代19nm工艺制造，符合e.MMC 5.0标准，于2013年底量产。该芯片采用FBGA封装技术，令芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，不仅可以带来更好的散热效果，也使芯片体积得以降低，是一颗性能出众的新产品。

神秘的SK海力士 H9CKNNNBKTMT芯片

较大的芯片表面印刷的是SK hynix ，所以断定这颗芯片来自SK海力士，但通过表面上的型号H9CKNNBKTMT，却无法查找到相关资料，可以断定应该是机器的RAM。（失误便在于此）

暴力拆解第二个金属屏蔽罩

由于没有找到K1，所以只好想办法打开另外几个金属屏蔽罩来寻找K1的踪迹。首先我打算打开靠近中间的金属屏蔽罩。笔者本来想用热风枪以及烙铁等柔和的方式让焊接在PCB上的金属屏蔽罩退焊，但方法均不奏效，热风枪和烙铁调到300度都不起作用，如果温度再高一点，势必会烧坏芯片，所以只好作罢。只好使用最古老且粗暴的做法，用细一字螺丝刀强行掀开屏蔽罩。至于过程我就不细述了，一句歌词可以表达我心声：那画面太“美”我不敢看。

德仪T65913B3BE电源管理芯片主要为K1提供电源管理

掀开第一个焊接的金属屏蔽罩之后，可看到一颗德仪出产的型号为T65913B3BE电源管理芯片，笔者猜测该管理芯片将主要为Tegra K1核心进行电源管理。不过国内网站上对于该芯片几乎没有记载，甚至在德仪的官方网站上，也查不到该芯片。笔者最终是在国外的媒体中找到了关于该芯片的简单记载。

德仪BQ24192电源管理芯片，主要管理电池的充放电

在T65913B3BE电源管理芯片旁边，笔者还注意到了一颗同样来自德仪的芯片，型号为BQ24192，该芯片主要负责电源充放电管理，并可以为小米平板带来更快的充电速度。

暴力延续 继续探寻K1

废了九牛二虎之力才打开的第二个金属屏蔽罩并没有发现笔者想要找的K1芯片，所以笔者一不做二不休，继续开始第三个金属屏蔽罩的拆解工作。

接下来笔者开始拆解PCB中间的第三个金属屏蔽罩，在这里请允许笔者唠叨一句：这些屏蔽罩为工业焊加工上去的，相比家用焊锡，这些工业焊的熔点以及强度都要更高，所以用热风枪和烙铁等温和的做法对其是不管用的，但暴力拆解的后果大家也心知肚明。笔者便不再赘述。

第三个屏蔽罩下面含有两个NXP TFA9890扬声器驱动芯片，Realtek ALC5671音频解码芯片

没想到的是，个头最小的金属屏蔽罩里面却拥有最多的芯片，其中包括两个NXP TFA9890扬声器运放芯片，可以为扬声器在没有破音的情况下提供比其他平板更为强劲的低频，而这是手机所做不到的，因为功耗的限制。Realtek ALC5671音频解码芯片在ALC产品线中属中端产品。还有一个名叫AIF BCG的芯片，目前笔者还没有查到相关信息，如果网友们知道，请留言给我。感谢。

博通BCM4354无线芯片

接下来，我们就来拆解最后一个屏蔽罩吧。这个屏蔽罩不小，拆开之后仅看到一颗带有反光表面的芯片，着实提起了笔者的兴趣，这个芯片用肉眼难以看清型号，但是微距镜头下，芯片上刻的文字还是十分好辨认的——博通BCM4354无线整合模块。该芯片作为博通的高端产品主要应用于高端手机上，具备双发射双接收天线2x2 MIMO，支持5G Wi-Fi 802.11ac，并整合蓝牙4.1LE，FM射频功能。据称其最高下行速度可达867Mbps（通道频宽80MHz），达到了原有单发射单接收 433Mbps的两倍之多。看来它也并不是徒有其表的。

最后一步 悬念揭晓

当所有的金属屏蔽罩都卸下来的时候，我的不解之情不减反增，因为我依然没有明确的找到Tegra K1芯片到底在哪里。

所有屏蔽罩都拆完了，却依然没有看到K1的标志

为了把搞清楚K1的具体位置，我后来终于找到了问题的答案。原来K1就在那个最好拆的卡扣式设计的屏蔽罩下面——那颗在主板上最大的芯片。这颗芯片上面写的SK hynix也的确是该机的2GB Ram，所以最合理的解释便是NVIDIA Tegra K1芯片与海力士2GB Ram采用了POP技术叠层封装在了一起。而这样设计的好处便是节省空间，拉近了内存与处理器之间的距离，提升反应速度。但当处理器温度过高的时候，Ram会不会也受影响呢？

Tegra K1处理器采用4+1处理核心，并拥有192颗开普勒架构GPU

笔者之所以如此重视Tegra K1芯片，是因为这款芯片拥有足够强大的性能。其采用了与计算机显卡相同的开普勒架构GPU，其中包换192颗显示核心，相比前代产品可以带来飞跃性的图形处理能力，使其足以兼容虚幻四游戏引擎。从而带来前所未有的移动平台游戏体验。

而在处理器部分，英伟达同样为K1采用4+1核设计，其中四颗采用Cortex A15架构，主频达到2.2Ghz，而另一颗伴核只有在机器轻度使用的时候才会工作，从而降低机器的功耗。但有一个问题油然而生，如此强悍的配置我们该如何去利用呢？目前还很难找到专门为K1系统设计的游戏，因为毕竟安卓平台是个大圈子，游戏开发者需要顾及大局的利益，而不可能单单只为使用K1的小众群体耗费更多精力。所以我认为想要在小米平板上体验到其淋漓尽致的性能，恐怕需要等上不短的时间了。

拆解总结：

小米平板的拆解难度评分为4分，10分为最难。

小米平板尽管上市时间较晚，但是却创造了很多平板行业的第一，比如第一个采用NVIDIA K1处理器，第一个运行平板MIUI系统。但小米宣称要做最好的安卓平板这件事情，却并没有想象中那么简单。尽管硬件的确可以给人一个难以拒绝的噱头，产品的设计以及细节做的也很到位。

但是回归到产品的价值本身，我们便发现了一些问题，比如K1的实力难以发挥；而叠层封装技术会不会因为 K1的高功耗，高发热而令Ram的正常工作受到影响；802.11AC尽管技术先进，但只有满足该技术的路由才能实现，但绝大多数的WiFi环境是不支持该技术的；放着这么多先进的技术却无用武之地，想必头疼的也不只是消费者吧？