52.3亿芯片报废！大厂紧急声明！

来源：国芯网

编辑：感知芯视界 Link

最新消息，据韩国 Nate 报道，三星电子在3nm晶圆生产过程中出现了重大缺陷，导致2500批次晶圆报废，价值约1万亿韩元（折合人民币约52.31亿元）！

据悉，这2500 批次的生产规模相当于每月生产约 6.5 万片 12 英寸晶圆。对于任何半导体制造商而言，这次损失都是一个不容小觑的数字。

而韩国《朝鲜日报》报道称，三星电子代工晶圆制造工厂发生了影响质量的缺陷（affect），因此影响了良品率，受损规模约为 50 片晶圆，这样的规模在公司内部事故应对分类中属于“D 级事故”，并非重大事故。

针对此次缺陷事件，三星电子否认了有关其晶圆厂出现生产缺陷的报道，回应称这些报道“毫无根据”。

据了解，三星于2022年6月率先量产采用GAA制程的3nm芯片，然而其首代N3节点SF3E并不是特别成功，由于3nm工艺的量产良率和能效问题，三星失去了谷歌和高通这两大重要客户的订单。

此外，三星自家的Exynos 2500芯片也面临着良率不足的问题。据报道，该芯片的良率目前不足20%，这使得其能否顺利应用于即将发布的Galaxy S25手机变得前景不明。

在这一系列负面消息的冲击下，三星电子的股价和市场地位都受到了不小的影响。

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审核编辑 黄宇