在数字化飞速发展的今天,数据中心和高性能计算(HPC)环境对数据传输速度和能效的要求日益增长。为了应对这一挑战,英特尔近日宣布其硅光集成解决方案(IPS)团队取得了重大突破,成功研发出完全集成的光学计算互连(OCI)芯粒。这一创新技术的诞生,不仅为AI基础设施提供了更高带宽、更低功耗以及更远传输距离的解决方案,也为整个计算领域带来了新的发展机遇。
据了解,这款OCI芯粒采用了英特尔经过验证的硅光子技术,将包含片上激光器的硅光子集成电路(PIC)、光放大器以及电子集成电路完美融合。其卓越的性能表现令人瞩目:在100米的光纤上,它能够单向支持高达64个32Gbps的通道,双向数据传输速度高达4 Tbps,并支持第五代PCIe。这一成就不仅意味着数据传输能力的飞跃,更预示着AI应用在未来将迎来更为广阔的发展空间。
在2024年的光纤通信大会上,英特尔展示了这款与自家CPU封装在一起的OCI芯粒。这一展示不仅展现了英特尔在硅光子技术领域的领先地位,也进一步证明了其强大的研发实力和市场洞察力。英特尔方面表示,这款OCI芯粒具备与下一代CPU、GPU、IPU等SOC(系统级芯片)集成的潜力,将为未来的计算系统带来革命性的变化。
在实际测试中,这款OCI芯粒展现出了出色的性能。通过实时光学链路演示,英特尔展示了在两个CPU平台间通过单模光纤(SMF)跳线实现的发射器(Tx)与接收器(Rx)的互联。测试中,CPU负责生成并测量比特误码率(BER),同时英特尔还展示了发射器的光谱,包括单一光纤上200GHz间隔的八个波长以及32Gbps发射器的眼图。这些数据不仅证明了OCI芯粒的可靠性,也为其在未来的应用提供了有力的支持。
值得一提的是,这款OCI芯粒的能效极高。它运用8对光纤,每根光纤采用8波长密集波分复用(DWDM),在保持高效传输的同时,功耗仅为每比特5皮焦耳(pJ)。相比之下,传统的可插拔光收发器模块的功耗大约为每比特15皮焦耳。这一优势将有助于解决AI应用的高能耗问题,提升整体系统的可持续性。
英特尔硅光集成解决方案团队产品管理与战略高级总监Thomas Liljeberg表示:“服务器之间的数据传输正在不断增加,当今的数据中心基础设施难堪重负。我们的OCI芯粒正是为了解决这一问题而诞生的。它大大提高了带宽、降低了功耗并延长了传输距离,有助于加速机器学习工作负载,进而推动高性能AI基础设施创新。”
随着这款全新OCI芯粒的推出,我们有理由相信,英特尔将在未来继续引领计算领域的技术创新和发展。
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