在科技飞速发展的浪潮中,移动通信技术不断推陈出新,引领着全球数字化转型的浪潮。6月28日,备受瞩目的2024年世界移动通信大会(MWC上海)eSIM峰会盛大开幕,紫光同芯作为国内领先的芯片技术企业,携其“全球商用移动终端eSIM解决方案”精彩亮相,并与中国联通携手发表了引人深思的联合演讲,共同展望AI与eSIM技术融合的未来。
紫光同芯常务副总裁邹重人受邀出席了“eSIM Summit-A New Era of Innovation”环节,他在此次峰会上分享了紫光同芯在eSIM全球商用创新方案与最佳实践方面的深厚积累。紫光同芯的“全球商用移动终端eSIM解决方案”不仅突破了传统SIM卡的局限,更在全球范围内实现了多网络制式的兼容,支持多国覆盖,展现了其强大的技术实力和市场应用潜力。
该方案不仅解决了海外运营商在商业覆盖中遇到的SM-DP+非标、运营商更新IPP等痛点、难点问题,更在适配全球不同系统、不同LPA的终端设备方面展现了出色的高效性。这一解决方案的推出,标志着紫光同芯在eSIM技术领域取得了重要突破,为全球移动通信终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网终端等领域的发展注入了新的活力。
紫光同芯的“全球商用移动终端eSIM解决方案”以其卓越的性能和广泛的应用前景,吸引了众多业内人士的关注。在紫光同芯的展位洽谈区,众多行业客户、技术专家和媒体记者纷纷驻足咨询,共同探讨eSIM技术商用的新机遇。他们对紫光同芯在eSIM技术领域的创新成果表示高度赞赏,并对该方案在全球范围内的应用前景充满期待。
此次紫光同芯在MWC上海峰会上的精彩亮相,不仅展示了其在eSIM技术领域的领先地位和创新能力,更彰显了其作为全球领先芯片技术企业的责任和担当。未来,紫光同芯将继续致力于eSIM技术的研发和应用推广,为全球数字化转型进程贡献更多力量。
随着5G、物联网等技术的不断发展,eSIM技术将在未来发挥更加重要的作用。紫光同芯将继续与全球合作伙伴携手共进,共同推动eSIM技术的创新和发展,为全球用户提供更加便捷、高效、安全的通信服务。
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