芯灵通科技携多款年度新品首次登陆MWC展会

6月28日，为期三天的2024 MWC上海世界移动通信大会顺利落幕，本届展会期间共累计吸引数万名观众齐聚上海，展示移动通信领域强大的吸引力和号召力。芯灵通科技携多款年度新品首次登陆MWC展会，为发布新品，并寻找行业内优秀的潜在伙伴，共同引领通信产业的趋势与走向。

今年上海MWC在“未来先行”的大主题下，聚焦5G-Advanced、AI、低空经济、自动驾驶等新技术，为展会增添了更多可看性，并更加深入、更加直面消费者所关注的通信行业新应用。

芯灵通科技此次设展于5G IN创新地带展区，面向更加广阔的ICT和网通应用场景，展示了PLL时钟发生芯片、5G-A毫米波收发机和相控阵芯片、Wi-Fi7射频前端芯片和射频分立器件等，与众多业内从业者展开广泛交流，就应用场景和行业产拓展等共同关注的问题深入讨论，吸取最新市场趋势与行业动向。

芯灵通科技作为芯片设计原厂，已有深厚的技术积累，目前多款产品已具备批量出货条件，并且可通过市场动向和客户需求快速调整产品兼容性。通过本次展会的创新探索与实践，未来，芯灵通科技将持续开拓进取，不断加强产品的性能和适用广度。我们期待与您携手推动芯片国产化、共拓未来无限潜力。

审核编辑：彭菁