Nand Flash常用的封装工艺

随着目前电子产品小型化的需求越来越多，且可穿戴设备的逐渐普及，工程师们对于芯片小型化的需求也越来越强烈，这个就涉及到了芯片的封装工艺。

芯片常用封装有：DIP、QFP、QFN、PFP、PGA、LGA、BGA、TSOP、COB等数几十种封装；不同封装的芯片根据其特点被工程师们用到了我们日常生活中接触到的各种电子产品中，以下主要介绍NandFlash常用的三种封装（TSOP、COB、BGA）。

TSOP封装

（Thin Small Outline Package）

TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，是薄型小尺寸封装。TSOP封装的芯片是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）附着在PCB板的表面，装配高度不到1.27mm。具体到Flash这类型芯，工艺主要是把Flash晶圆（wafer）固定在基板上，然后通过打线把晶圆上的点连接到基板的PIN脚上，再对表面进行注胶。

TSOP封装有一个非常明显的特点，就是成品成细条状长宽比约为2：1，而且只有两面有脚，适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高，同时TSOP封装具有技术简单、成品率高、造价低廉等优点，因此得到了广泛的应用。

COB封装

（Chip On Board）

COB(Chip on Board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一。半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与PCB板是通过绑定连接的方法实现。NandFlash使用COB的封装方式主要是节省成本考虑。工程师先把外围电气走线画好，然后在PCB板上点红胶，把晶圆按指定方向及位置贴好。然后使用邦定机对晶圆进行邦定。确认邦定电气性能良好后，对晶圆表面及PCB板部分进行树脂覆盖固定。COB是较为简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TSOP和BGA技术。

BGA封装

（Ball Grid Array）

BGA(Ball Grid Array) 球形触点陈列，表面贴装封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配NAND Flash 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。封装本体也可做的比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

BGA封装主要特点：

1、I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率；

2、虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能；

3、信号传输延迟小，适应频率大大提高；

4、组装可用共面焊接，可靠性大大提高。此封闭应用在Nand Flash方面。

主要影响：

1、可针对一些大尺寸晶圆进行封装；

2、减小Nand flash封装片的面积，适用于对于主板尺寸要求严格的产品，特别是近些年来的可穿戴设备，对于产品尺寸的要求更精密。

3、此封装大部分为原装片使用。黑片相对较少使用BGA。

以上可看出BGA的封装是比较适合小型化需求的，KOWIN嵌入式存储芯片Nand Flash产品主要涵盖еMMC、eMMC工业级、Small PKG.eMMC、UFS等，广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、工控设备等领域。