MWCS 2024 | 广和通荣获边缘AI计算最佳创新方案
2024世界移动通信大会·上海（MWCS 2024）期间，广和通端侧AI解决方案凭借卓越特性与极具潜力的商业价值斩获2024信息通信业“新质推荐”——边缘AI计算最佳创新方案，充分展现了广和通在AI技术、产品及应用上的领先。
MWCS 2024 | 广和通荣获边缘AI计算最佳创新方案边缘AI应用终端因部署于场景，因此边缘AI计算具备多种显著优势，如低时延、高安全性、降低云端计算负载等，有利于终端在本地即进行数据处理与计算。广和通基于高通QCM6490和QCS8550的端侧AI解决方案可帮助客户快速开发智能终端，节省成本与时间。
广和通端侧AI解决方案搭载高性能处理器，具备高算力，可高效地进行数据计算与处理，运行各类开源大语言模型，为智能支付、自助服务机、工业检测、工业机器人等终端提供了边缘计算的能力。此外，端侧AI解决方案集成高性能GPU和专为图像数据处理设计的高速HVX技术，支持超高清显示和多路摄像头，具备强大的编解码能力。
2024年信息通信业“新质推荐”系列发布，旨在激励更多企业投身到新质生产力的开拓创新中。通过本次活动发布，信息通信领域优秀产品及解决方案将促进信息通信业深度转型升级，助力数字经济繁荣发展。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
智能终端
+关注
关注
6文章
844浏览量
34362 -
边缘AI
+关注
关注
0文章
62浏览量
4805 -
广和通
+关注
关注
3文章
667浏览量
12698
发布评论请先 登录
相关推荐
MWCS 2024 广和通荣获边缘AI计算最佳创新方案
2024世界移动通信大会·上海（MWCS 2024）期间，广和通端侧AI解决方案凭借卓越特性与极具潜力的商业价值斩获
广和通端侧AI解决方案荣膺MWCS 2024边缘AI计算最佳创新奖
在近日举行的2024世界移动通信大会·上海（MWCS 2024）上，广和通凭借其卓越的端侧AI解决方案荣
广和通智领MWCS 2024，开启未来AI之旅
”为主题亮相上海新国际博览中心N1馆B80展位，通过“AI变革万物智联”、“5G-A加速万兆互联”、“FWA突破连接边界”三大展区，全面展示高效、高速、智能的创新解决方案，为行业伙伴带来极具突破性的技术展示与商用成果。 广和通亮相MWC
Imagination 引领边缘计算和AI创新，拥抱AI未来发展
6月25日，2024“N+”AI互动创新论坛在南京举办，Imagination中国资深副总裁张晓波受邀出席。在主题演讲中，张晓波表示，Imagination作为图形、计算和
索尼显示解决方案Crystal LED黑彩晶VP系列荣获“2024年度商业集成商最佳奖”
Crystal LED黑彩晶VP系列荣获“2024年度商业集成商最佳奖”。 “2024年度商业集成商最佳奖”旨在表彰提升商业集成商的杰出
Silicon Labs EFM32PG26荣获“2024边缘AI MCU优秀案例”
近日，领先的半导体解决方案提供商Silicon Labs（芯科科技）宣布，其最新发布的EFM32PG26（PG26）32位微控制器（MCU）荣获“2024边缘
墨芯人工智能荣获“2024AI算力层创新企业奖”
近日，稀疏计算引领者墨芯人工智能宣布，公司荣获由中国科技产业智库「甲子光年」主办的“甲子引力X：星辰100榜单”评选的“2024AI算力层创新企业奖”。
恩智浦亮相2024国际嵌入式大会，展示智能边缘技术
4月9日至11日，在德国纽伦堡举办的2024国际嵌入式大会（Embedded World）上，恩智浦盛装亮相，展示最新技术成果如何为创新方案打造坚实的基石，诠释恩智浦智能边缘技术创新如
国科微GK7205V500系列荣获2024年度中国IC设计“年度最佳AI芯片”
3月29日，2024中国IC领袖峰会暨中国IC成就奖颁奖典礼在上海举行。作为国内领先的集成电路设计企业，国科微凭借雄厚的研发实力和在AI领域的创新成就，旗下智能视觉芯片GK7205V500系列
莱迪思半导体Drive™解决方案荣获2024 BIG创新奖
莱迪思半导体近日宣布其最新的莱迪思Drive™解决方案集合凭借实现高能效、可扩展且安全的车载体验而荣获2024 BIG创新奖（产品类别）。
STM32构建数字电源新方案
STM32构建数字电源新方案,包含：STM32 MCU and MPU 产品矩阵、STM32平台化应用、数字电源核心逆变方案、数学加速器等。
发表于 09-05 08:11
工商网监
评论