小米4拆解：淡化配置，强调工艺

不同于三代前辈的亮相模式，米4这次的推广重点不再是不服跑个分，高配低价了，而是在发布会上以一块钢板的进化之旅的视频为切入点，强调其工艺设计。硬件规格方面，较之米3，基本没有变动，高通骁龙801，5英寸，1080p显示屏， 甚至不支持今年旗舰机的标配4G LTE网络，采用的身贴高性价比的小米，这次不再代表最新顶尖配置规格，这其中的权衡和考量颇值得玩味…

小米4，2013年2月份立项的，历时18个月，下面我们通过拆解（此次拆解的为小米4联通版本）的方式来一探经一年半时间雕琢的小米4上交了一份怎样的考卷。

纵观整机，米4在工业设计上一扫过去小米没有设计就是最好设计的槽点，令眼前一亮，尽管三明治结构和金属边框的构造与iPhone 5s非常相似，但是不可否认，米4身上，的确拥有了超越以往的做工。

小米4这次不同以往，采用了不可拆卸的后壳设计，背面是有一定弧度的，如此设计一方面能为电池和后置摄像头提供相对更大的空间，另一方面提升手机的握持感。

通过拆解，我们在小米4内部发现了一些不同以往的设计处理： （详细拆解步骤以及拆解数据可点击这里）

1： 小米4的USB接口在机身底部，扬声器旁边，使用的是规则形状的矩形接口，而非标准的梯形接口。从成本的角度，这种非常规标准的接口需要单独定制，相对来说成本自然会高一些，从加工工艺的角度来看，由于米4使用的是不锈钢金属边框，接口的成型都是通过冲压的方式形成，这种规则的矩形在冲击成型时受力更均匀，良品率相对更高些。

2：得益于其不锈钢边框，小米4显示屏的超窄边框设计实现得更稳妥。不锈钢强度高，在用户日常中可能的跌落或者撞击，对显示屏能有更好的保护作用。相对来说，整机的边框也能做到更窄。小米4屏幕外的边框厚度仅为0.42mm。

3：小米4中框的四个边角均额外使用了螺丝加固，防摔设计，这在官网的产品介绍里也有提及。这四枚螺丝的加入，使得不锈钢边框和中间的合金框架联系更紧密，给整个手机特别是屏幕组件相对来说更为可靠的保护。因为四个角是手机机身最尖锐的地方，例如在跌落时如果某个角落地，冲击力将是最大的。

4：手机顶部和底部的金属边框各有两条一共四条注塑线。因为金属边框和机身在iPhone和HTC 那里已很早就实现，因为射频信号无法穿透金属，因此这种为天线射频信号而设计的天线溢出口不难理解。

5：小米4手机使用了三枚MEMS麦克风，双麦降噪方案。其中主板两面各一枚，另有一枚（主麦克风）贴装在USB连接器/振动器模块上。其中主板上的两枚都是采取背部拾音的方式，即将麦克风设计在主板的一面，透声膜设计在麦克风位置的背面，采取主板穿孔的方式采收声音，这种处理在我们拆过的手机里并不常见。容易推断的是如此设计降低了装配成本，增加效率。

6：屏幕边框的窄度也是当今手机厂商较量技术的一个体现，愈来愈多的手机屏幕开始注重窄边框的设计，除了能为手机提供相对机身更大的显示面积之外，超窄边框的实现也很大程度反映了手机背后厂商的综合实力。为什么超窄边框难以实现呢？其一，超窄显示屏边框意味着超窄机身边框，机身边框过窄对于手机的保护作用相对来说会打折扣，对机身的抗摔耐震是一个考验；其次，屏幕的边缘必须设计部分电路，这部分的电路的宽度势必影响屏幕边框的窄度。小米4的边框我们测得为2.74mm，如下为触摸屏边框上电路部分的显微照片。

7：小米4的电路主板厂商为COMPEQ，华通电脑股份，***的一加印刷电路板制造公司。这也是我们第一次在小米的主板上看到厂商的Mark，透过历代手机拆解的主板资料，我们不难看出，随着产品的迭代，小米的主板明显可以看出在进步。

我们也对米4的主板进行纵向分析，PCB层数为10层。

主板纵切面，共有10层布线。

8：后盖材料：TD（增强改性物）PC的一种改进材料。

9：通过下面的拆解透视图，不难推断出小米4的装配工艺比较简单，有元器件趋于模块化。

10：小米4的摄像头模组，采用的6片塑料透镜，对焦模块采用的VCM对焦马达。摄像头的硬件模块和GALAXY S5类似。

在我们的拆解之中也发现一些处理不到位的情况：

1：最明显的是，前置摄像头的装配公差，比较明显的可以看出镜片组不在前面板摄像头视窗区的正中心，这种偏差，可能会对前置摄像头拍照的视角产生影响。

2：卸下后盖继续往下拆的过程中，在背面LED闪光灯旁边一共有三枚螺丝，这三只普通的螺丝拆起来并不简单，十字螺纹容易花。当然拆得容易不是厂商考虑的重点问题，只是对于手机的售后维修而言也带来一些不便。

总结：

不论是整机层面的体验和使用还是对手机的拆解，的确可以看出小米在设计与制作工艺方面的能力日臻成熟。尽管仍然售价1999元，从性价比的角度看，并未使用当前顶尖的硬件配置，我们可以大胆猜测一下其中原因，或许有部分考虑是这次开始，小米有意识地提高品牌溢价，提升品牌价值了。