苏州迈姆思与杭州镓仁签订先进半导体氧化镓晶圆键合领域战略合作协议

来源：苏州纳米城

近日，苏州纳米城企业—苏州迈姆思半导体科技有限公司（以下简称“迈姆思 ”）与杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁”）于杭州签订战略合作协议。双方将依托各自的资源和技术优势，在先进半导体氧化镓晶圆键合领域展开深度合作。

本次战略合作协议的签订，彰显了双方对未来半导体技术发展趋势的共同追求，亦将为“三代半”和“四代半”材料的融合提供更广阔的平台，推动我国半导体技术迈向新的台阶，为未来的科技进步和产业发展注入新的动力。

迈姆思凭借在氧化镓和硅结合技术方面自主研发优势，与镓仁协作实现碳化硅和氧化镓的键合。换句话说，就是用碳化硅出色的散热好的性能来弥补氧化镓散热性能的不足，同时通过氧化镓和硅的键合，大幅度降低成本，推动氧化镓作为功率器件的量产化。

据了解，本次合作是全球首次将第三代半导体材料与第四代半导体材料进行融合研发的战略合作，必将为整个行业发展带来无限可能。

迈姆思

苏州迈姆思半导体科技有限公司于2021年获评苏州工业园区重大领军项目 ，2022年在苏州工业园区建立公司总部作为生产中心 ，用于大规模量产 SOI晶圆和开发新的晶圆材料。 苏州迈姆思发明的GCIF(Grinding chuck impact free) 技术，通过CMP能做到器件层0.5um，且均匀性可达到±0.05um，GCIF 技术在制备其他超均匀的晶圆材料（硅单晶片，石英片，篮宝石，压电材料）上都已获得成功。

SOI晶圆实现了产品全闭环，多应用于：功率器件、硅光，射频、5G滤波器、癌症筛查、陀螺仪、加速度器、喷墨打印、高性能的MEMS器件、压力传感器、硅光等。同时苏州迈姆思实现了多种异性材料的键合，如：氧化镓、蓝宝石、氮化镓、碳化硅、玻璃和硅的键合、金刚石/硅和氮化镓的键合、硅和压电材料等。

镓仁

杭州镓仁半导体有限公司成立于2022年9月，是一家专注于宽禁带半导体材料（氧化镓等第四代半导体）研发、生产和销售的科技型企业。公司产品包括不同尺寸、晶向和电阻率的氧化镓抛光片，可定制的氧化镓籽晶等。产品主要应用于面向国家电网、新能源汽车、轨道交通、5G通信等领域的电力电子器件。经过多年的攻关，公司已掌握从设备开发、热场设计、晶体生长、晶体加工等全链条的核心技术，可提供完全具有自主知识产权的氧化镓衬底。

审核编辑 黄宇