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提高高精度激光加工的产量和质量

半导体芯科技SiSC 来源:Silicon Semiconductor 作者:Silicon Semiconductor 2024-07-02 15:45 次阅读

来源:Silicon Semiconductor

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随着各行各业对更高产量激光加工的需求不断增加,质量标准也变得越来越严格。

因此,传统的激光扫描系统很快就会达到极限。Aerotech Inc. 是精密运动控制和自动化领域的全球领导公司,它通过强大的控制器功能增强型扫描仪控制 (ESC) 升级 AGV 激光扫描头性能来解决此问题。Automation 1-GL4 2轴激光扫描头驱动器的新 ESC 功能是一种完全被动的控制环路增强功能,可确保在最动态的运动期间实现更高的精度。

Aerotech 的 2 轴、3 轴和 5 轴激光扫描头均受益于此功能,可实现更高的加速度和更小的跟踪误差,因此用户可以看到激光加工产量的显著提高。

Aerotech 光线操控产品经理 Bryan Germann 表示:“ESC 功能提高了所有 AGV 激光扫描头产品的性能,而无需用户改变轨迹或运动指令。我们的客户需要在不降低精度的情况下,将扫描头产品推向更快、更动态的极限。此次升级可以提高生产率,因为每小时的单位数量可以增加,而质量却不会下降。”

多种激光应用已受益于 ESC,其中包括:

电子半导体应用的冲击激光钻孔:ESC 可提高钻孔效率,同时满足严格的孔轮廓质量要求。

汽车和移动应用的显示器玻璃的激光切割和微加工:在不牺牲边缘质量的情况下提高切割速度意味着更高的产量和稳定的质量产量。

医疗器械的激光焊接:焊接轮廓过程中更高频率的摆动运动能够提高焊接质量并最大限度地减少后期处理。

审核编辑 黄宇

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