在LED大屏的应用中,防护性能是客户极为关注的关键点。视爵光旭倾力打造防护性能全面升级的ArmorLED技术,基于M2/M4 LED、GOE工艺、SMT工艺和PCB焊盘设计等多项关键技术的结合,为LED大屏的稳固性和可靠性带来新的技术突破。
M2/M4 LED:8只pin脚设计,推力提升4-10倍
相较传统LED灯珠的4只引脚设计,ArmorLED技术采用颠覆性M2和M4 LED灯珠结构,将引脚数量增加到8个乃至更多,显著提升焊接面积,提高焊接强度。
经过严格测试,ArmorLED焊接力比常规灯珠提高3-5倍,推力提升至4-10倍,为LED显示产品带来前所未有的稳固性和可靠性。
![1719890963892575.png](https://file1.elecfans.com/web2/M00/F6/FF/wKgZomaDd7qAaBX5AA3O4RCAivc478.png)
常规LED-4只灯脚设计VS ArmorLED-8只灯脚设计
GOE工艺:精准填补缝隙,提升产品的稳固性
为了提升LED与PCB的结合力,视爵光旭率先引入先进的GOE点胶工艺,精准控制点胶量和点胶位置,采用高精密点胶设备有效消除间隙,强化LED灯与PCB的结合力,使得整个结构更加坚固耐用。
![1719890987705957.jpg](https://file1.elecfans.com/web2/M00/F6/FF/wKgZomaDd7qAFcysAAUHnmSJAd856.jpeg)
GOE点胶工艺
SMT工艺:精准工艺控制,实现焊接牢固性
视爵光旭凭借15年在LED制造领域工艺积累和大量数据分析,运用先进的SMT贴片工艺,优化PCB板印刷锡膏的钢网处理工艺,精确控制SMT回流焊温度,确保灯脚的上锡度更加牢固,提升PCB焊盘的焊接强度。此外,使用SMT高精密设备进一步保证焊接的高可靠性和高强度,为LED显示产品提供坚实的品质保障。
![1719891003771928.jpg](https://file1.elecfans.com/web2/M00/F7/EB/wKgaomaDd7qAHOO6AB_tdd2qPSg98.jpeg)
视爵光旭SMT生产车间
PCB焊盘:优化pad尺寸,提高焊接强度
ArmorLED技术通过精准控制Pad尺寸公差,确保LED和PCB的牢固结合,同时进一步优化Pad与PCB基板的结合力,显著提高LED的长期稳定性。
ArmorLED防护性能全面增强,显著降低维护成本
ArmorLED技术实现多重防护性能升级,具有防撞卓越防护性能,有效抵御了屏体受损的风险,确保屏幕在各种恶劣环境下都能持续稳定运行,有效延长屏体的使用寿命,降低长期使用的成本。
打造高研发能力,构建核心技术壁垒
在技术创新领域,视爵光旭始终走在行业前沿。2023年视爵光旭推出三大创新技术突破:CBSF无偏色显示技术、Cold冷屏节能技术以及ArmorLED防护技术,依托创新技术和核心研发实力,不断进行产品更新迭代,实现租赁、固装、xR、创意等全场景应用。
在产能方面,视爵光旭整合上下游供应商资源,将新技术能够迅速转化为实际生产力,形成创新合力,实现产能配置优化,为公司的持续发展提供了有力的支撑和保障,也为整个行业和多个应用领域带来了更加可观的效益。
未来,视爵光旭将继续致力于技术创新和产品研发,不断推出更多具有颠覆性的技术和产品,引领LED显示行业迈向新的高度。
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