多功能推拉力测试仪功能微焊点强度测试

全自动化设计多功能推拉力测试机，可进行金线拉力、金球推力、芯片推力的测试应用。工作台X方向最大行程100毫米和Y方向最大行程100毫米；运动时最大速度2毫米/秒;Y方向可承受最大力200公斤力；Z方向最大行程60毫米；运动时最大速度5毫米/秒；可承受最大力20公斤力。左右各一个摇杆方便操作机器运行和软件操作；强大的数据处理功能和简易的操作模式，方便、实用。弧线形设计便于调整的显微镜支架和60X放大的显微镜。稳定耐用的LED照明光源；软件V1.03设计新颖，操作简单，全部中文显示。

测试模块均采用DGFT智能数字闭环设计；测试方式均采用VPM的垂直牵引及垂直定位技术；传感器采用精密动态传感器技术，全部由我司制作完成，具有强大的数据处理及数据运算方法的硬件体系来保证测试数据的稳定性和可靠性。

测试内容和配置具体技术要求：

设备/仪器名称 检测内容	多功能微焊点强度测试机
检测项目	检查条件	合格条件
1) 测试模块精度的验证和校准	供应商提供标准砝码和校准工具，现场验证和校准	系统精度为量程的±0.25%，系统自动生成相关报告，包括校准报告和重复精度报告
2）定制夹具的检查	客户提供样品对于需要做的测试能使用夹治具进行正常测试	该类工作台夹具满足Wire Pull、Ball Shear、Die Shear三种功能或多个工作台夹具分别适应上述功能
3）拉力（F1） （WP100G）	系统误差 < ±0.25%	具有Wire Pull功能，自动量程切换
4）剪切力（F2）（BS5KG&DS50KG）	系统误差 < ±0.25%	具有Die Shear功能，自动量程切换
5）Data Analysis、SPC统计分析软件功能测试	自动计算	可以进行统计数据分析 ，并计算多点测试数据的Cpk值，可记录单点测试的Force vs time曲线 ； 可以转成各种报告格式 ； 可以实现打印；等等。

博森源多功能推拉力测试仪测试大行程，是半导体微电子高端精密检测设备，广泛应用于芯片封装工艺测试和产品使用失效可靠性分析。