COB(Chip on Board)技术,如一颗璀璨的星辰,在上世纪60年代的科技夜空中悄然升起。它巧妙地将LED芯片镶嵌在PCB电路板的怀抱中,再用特种树脂为其披上一层坚韧的外衣,宛如一位精心雕琢的艺术家在创作一幅完美的画作。COB技术的魅力,在于它实现了从“点”光源到“面”光源的华丽转身,让光线在空间中自由舞动,展现出无尽的可能。
COB封装技术,犹如一对孪生兄弟,分为正装与倒装两种。正装COB,其发光角度与打线距离仿佛被无形的枷锁束缚,从技术的角度便预示了其性能发展的局限性。然而,倒装COB作为正装COB的进化版,它不仅继承了正装COB的超小点间距、高可靠性以及面光源发光的优点,更在此基础上进行了质的飞跃。它进一步提升了可靠性,简化了生产工序,使显示效果更加卓越,近屏体验达到完美境地。更令人惊叹的是,倒装COB实现了真正意义上的芯片级间距,达到了Micro的顶尖水平,如同一位舞者,在科技的舞台上轻盈起舞,展现其无尽的魅力。
本文重点讲解渠道模组320mm*160mm款以下技术参数:
审核编辑 黄宇
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