惊呆你的眼球！荣耀7内部结构大拆解

从以往拆解上看，华为mate7取得巨大成功之后，之后的旗舰机型P8和荣耀7在内部设计的风格上非常一致。和华为P8一样，荣耀7 主芯片可媲美高通骁龙810的——海思麒麟935，是目前华为产能保证下的最好处理器。除了全金属机身外，荣耀7在功能上打出的差异化牌有三张：指纹识别、智能语音、20MP摄像。喊了这么久，指纹识别模组有明显的迹象开始成为中高端的标配，甚至在快速向千元机推进；上半年手机供应链最缺货的是索尼 CMOS摄像模组，在Z4现身的IMX230也第一时间被国产厂商使用；荣耀7的智灵键是其中富有特色的功能之一，海思本身就是做音频、视频芯片起家的，这次拿出看家本领，无论是清晰还是灵敏度以及品质上都是上乘之作。

荣耀7这是一款年轻人的手机，那么其内部设计和零部件的选取上是否最新最潮呢？

遗憾的是没有出现超薄和无边框设计，不过华为在平衡信号与整机设计上做了很大的改进。荣耀7手机零部件供货商部分名单如下：主芯片：海思麒麟935；射频芯片：skywork77597；摄像头芯片：索尼IMX230新版CMOS模组；指纹识别：瑞典生物识别技术公司FPC的触摸式指纹传感器FPC1025；ROM：三星 16G DRAM；双ISP芯片：ALTEK（华晶科技）6010；音频芯片：海思型号未知；代工：比亚迪和华为聚信。

下面，让我们看看荣耀7移动版的完整拆解。不是超薄，全金属信号好才是功夫，虽然荣耀7并不是主打超薄，而是采用了三段式全金属机身，面临信号和散热的设计难题。于是，华为在信号散射方面加入了聚碳酸酯材料，在散热方面也下了不少功夫。

摄像头模组+指纹识别，沿用了mate7风格

荣耀7沿用了mate7的设计风格，体验上做了很大的提升。荣耀7主板采用L形设计，摄像头传感器为索尼的IMX230，搭载了瑞典生物识别技术公司FPC的触摸式指纹传感器FPC1025，这款传感器均支持手指旋转360度功能、快速响应时间和业内领先的3D图像质量。魅族MX5新机搭载的为IMX225和FPC1125。

L型主板设计，保证了散热和稳定性

L型主板保证了散热和稳定性的同时，注重信号传输的风格一直未变。

麒麟935归位，高配版将搭载NFC芯片？

荣耀7高配版会搭载NFC芯片？

智灵键拆解特写，传感器模块化设计

点评：荣耀7基本上延续了之前荣耀手机大体设计思路，不过机身采用了更为市场接受的金属材质，机身重量也算是金属和手感结合相对较好的。也首次加入了指纹识别的模块，和华为Mate 7一样，荣耀7的指纹模块被放置在了手机的背面摄像头以下，不同于前者的是，荣耀7升级了指纹识别模块的功能，除了加密手机和移动支付外，新的感应器支持轻触返回长按实现HOME键功能，同时还有诸如下滑触控板看状态栏、双击清除通知等功能。