日月光携人工智能解决方案亮相SEMICON SEA 2024
SEMICON SEA 2024于热火夏日在马来西亚吉隆坡盛大召开，日月光携人工智能（AI）解决方案精彩亮相盛会，燃爆全场。我们也于现场展示了适用于小芯片Chiplet和异质整合的先进封装技术-VIPack先进封装平台及我们的智慧制造等创新技术。
日新月异的人工智能（AI）时代，人工智能（AI）本身无疑就是当下最热门的话题。日月光销售与行销资深副总Ingu Yin Chang在小芯片技术与异构集成峰会带来精彩演说，分享异质整合加速人工智能（AI）经济的的精彩演讲；ASE Business Development and Customer Service资深处长Kelvin Ho 也在半导体人力论坛上就人工智能（AI）如何推动人才培养与人力资源管理发表独到见解；ASEM HR资深处长Jeff Ooi分享了充满活力的多元企业文化和极具发展潜力与前景的工作机会；ASE Corporate Communications & Industry VP Jennifer Yuen于工程与领导领域杰出女性小组座谈会与代表现场对话，共同探讨女性独有的智慧对于人工智能（AI）时代经济发展与社会进步的贡献。
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