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高云2024慕尼黑上海电子展精彩回顾

高云半导体 来源:高云半导体 2024-07-15 10:06 次阅读

7月8-10日,2024慕尼黑上海电子展在上海新国际中心圆满落幕。此次展会吸引了1600多家国内外产业链上下游展商参与,围绕人工智能与算力、工业物联网新能源汽车、智能驾驶、电机驱动等热门应用市场,共同探讨行业未来发展趋势和先进解决方案。

高云半导体作为国内领先专业的FPGA解决方案供应商,现场展示了小蜜蜂、晨熙、Arora-V全系列产品、丰富的解决方案,吸引了专业观众驻足咨询和交流,高云为现场客户做了详细的解答和演示。同时,现场精彩的抽奖互动及精美的小礼品,更是将现场氛围推向高潮。下面跟随高云的脚步,一起来回顾高云展台的亮点吧!

亮点一

从消费、工业到车规,FPGA产品不断丰富与创新

高云小蜜蜂、晨熙、Arora-V三大家族FPGA产品,逻辑资源从1K到138K,覆盖低密度到中高密度FPGA,支持消费级、工业级到车规级产品应用。同时,高云为开发者配备了完善的生态资源,拥有100个自研IP及各行各业的解决方案,提供众多MCU内核参考设计,及不断迭代开发套件。

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小蜜蜂家族FPGA采用55nm SRAM+FLASH混合工艺,具有低功耗、瞬时启动、低成本、非易失性、高安全性、封装类型丰富、使用方便灵活等特点,目前有GW1N、GW1NS、GW1NR、GW1NZ、GW1NSE、GW1NRF六大系列,广泛应用于消费电子领域。

晨熙家族FPGA基于55nm SRAM工艺,内部资源丰富,具有高性能的 DSP 资源,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,这些内嵌的资源搭配精简的 FPGA 架构使晨曦家族FPGA适用于高速低成本的应用场合。目前晨曦家族FPGA有GW2A、GW2AR、GW2AN、GW2ANR四大系列,是通讯工业领域的最佳选择。

Arora-V家族FPGA高云半导体最新一代FPGA产品,采用22nm SRAM工艺,支持商业级、工业级、汽车级产品,具有高性能低功耗特性,集成12.5Gbps高速SerDes接口、PCIe硬核,MIPI D-PHY和C-PHY硬核,RSIC-V内核,支持DDR3接口。目前Arora-V家族FPGA有GW5A、GW5AR、GW5AT、GW5AS、GW5ANT、GW5ANRT、GW5ART、GW5AST八大系列,因其产品创新和高性能、在视频转接、图像处理和显示展示了卓越的性能。

高云率先推出国产车规级FPGA芯片,通过了AEC-Q100认证、26262 ASIL-D认证,拥有10余款车规,覆盖座舱、自驾、动力、车身等多场景应用。车规级芯片累计出货300KK+,覆盖多家龙头客户,已形成多个成熟整体解决方案。

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亮点二

创新设计,赋能行业应用发展

展会现场,高云半导体还展示了Arora-V系列包括SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIe、无时钟LVDS传输、Localdmming 等多项完整解决方案。

SDI作为高清视频传输的重要接口,具有无延迟实时传输,高清图像无损失不失真的特点,被广泛应用在视频编辑,广播电台、医疗设备等领域。高云半导体已完成3G SDI 及6G SDI 的IP(12G SDI IP研发中)并免费提供给客户使用,方便客户快速的导入设计。

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SDI Demo演示

5G repeater方案的展出也备受瞩目。随着5G技术的快速发展,网络覆盖和信号稳定性成为关键问题。基于高云自研的JESD204B和CPRI IP的5G repeater方案可以有效扩大5G信号的覆盖范围,提高网络性能,为5G应用的推广提供了有力支持。

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5G Repeater Demo演示

eDP接口是一种基于DP架构和协议的一种全数字化接口,可以用较简单的连接器以及较少的引脚来传递高分辨率信号,且能够实现多数据同时传输,在计算机、显示器和显卡等设备中广泛应用。eDP 方案展示了如何利用FPGA实现2.7G/5.4 eDP视频接口,实现高效的显示控制和高清图像处理。

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eDP demo演示

Ethernet以太网凭借其成本低、通信速率高、抗干扰性强等优点被广泛应用在网络远程监控、交换机工业自动化等对通信速率要求较高的场合。高云1G Serial Ethernet IP为用户提供1G串行以太网传输解决方案,其支持IEEE802.3标准的1000BASE-X协议和SGMII协议,还集成了以太网MAC层功能,实现了PC和FPGA的高速通信传输。

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Ethernet Demo 演示

PCIe是一种高速串行输入/输出(I/O)总线,用于计算机硬件设备之间的连接。高云PCle DMA Demo基于PCIe 2.0 x 4,使用GW5AT-138K开发板作为一个PCIe设备被主机识别,并使用FPGA内部的DMA模块在主机和设备之间搬移数据。

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PCIe Demo 演示

LVDS是一种低压差分信号技术接口。Gowin无时钟LVDS传输方案,采用主/从系统构架,通过LVDS差分接口及线缆,在不单独传输时钟、仅传输数据的情况下,使数据在主/从设备间进行交互,广泛应用与工业设备互联领域。该设计提供了一种简化、快速且灵活高效的系统总线方案。

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LVDS Demo 演示

Local Dimming 技术的原理是将背光板分成若干分区,根据图像的内容,独立控制屏幕不同分区的背光亮度,实现更出色的对比度和色彩表现,为驾驶者提供更加清晰、逼真的视觉体验。

用 FPGA 实现 local Dimming 功能的优势在于 FPGA 能够提供高度的灵活性,可以适配不同的接口、分辨率、帧率、分区数量,并且可以根据用户需求采用不同的算法类型,确保最佳的显示效果。目前,由于高云已有多款不同逻辑容量的车规 FPGA 量产,能够根据应用场景选择最适合的产品,实现最佳的 BOM 成本优化。

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Localdmming Demo演示

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创新无止境,应用遍开花!本次展会结束后,高云半导体将凭借不断创新的产品和解决方案,为行业和客户带来更加丰富的选择,赋能电子产业繁荣发展。

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原文标题:聚焦创新,高云2024慕尼黑上海电子展精彩回顾!

文章出处:【微信号:gowinsemi,微信公众号:高云半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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