SMT锡膏焊接中出现锡珠的因素有哪些？

在SMT锡膏焊接过程中，锡珠现象是主要缺陷之一。锡珠产生的原因很多，而且不容易控制。那么导致SMT焊接中出现锡珠的因素有哪些呢？下面深圳佳金源锡膏厂家来介绍一下:

1、在SMT生产过程中，使用的锡膏应具有适当的挤压力，以确保均匀分配在焊盘上。不稳定的挤压力可能导致锡珠的形成。

2、锡珠问题与焊盘的设计有关。焊盘设计应考虑到适当的开窗设计，以避免锡膏在焊接过程中被挤出焊接区域。

3、焊接温度对于SMT焊接至关重要。温度太高或太低都可能导致问题，包括锡珠的产生。确保焊接温度符合制造商建议的规范。

4、低质量的锡膏会含有杂质或不适当的颗粒或氧化过度，导致锡珠的形成。选择高质量的锡膏并确保其适用于具体的应用。

5、焊盘上的污染物，如油脂、灰尘或化学物质，可能导致锡珠的产生。维护良好的工作环境和设备，可以减少污染的风险。

6、过度挤压可能会导致锡膏挤出焊盘区域，形成锡珠。确保挤压力度适中，不要太强，也不要太弱。