0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

首批芯片研发设施时间表已确定

半导体芯科技SiSC 来源:AIP 作者:AIP 2024-07-17 11:00 次阅读

来源:AIP

计划在未来四年内投入运营的三座设施将成为国家半导体技术中心的支柱。

近日,美国商务部宣布了首批三个半导体研发设施的选址程序,这些设施将组成国家半导体技术中心,这是一项由美国《芯片和科学法案》资助的数十亿美元的计划。国家半导体技术中心的运营机构Natcast打算在未来四年内使这些设施投入运营。

这三个设施都将具备研究能力并用于各种附加用途,其中一个设施将于2025年投入运营,用作行政总部;一个设施将于2026年提供用于复杂印刷的极紫外技术;另一个设施将于 2028 年具备先进的原型设计和包装能力。

这些设施旨在召集半导体生态系统中的研究和工业合作伙伴,促进设计和制造方面的进步向商业化的大规模转移。

美国商务部负责标准与技术的副部长Laurie Locascio在一份声明中表示:“鉴于这些领域之间的界限正变得越来越模糊,在半导体和先进封装领域巩固国内研发资产对美国来说是一个独一无二的机会。这些设施将降低参与半导体研究和创新的门槛,并提供最先进的工具和工艺,以便更快地实现向制造业的转变。”

该部门和Natcast还希望创建附属技术中心来满足其他需求,例如使用实验室对新材料和设备、复合半导体、微机电系统、先进光刻或其他专门技术进行早期研究和测试。

美国各州和地区可以通过各自的经济发展组织确定考虑建立制造和包装设施的地区,这些组织将于近段时间收到该部门的调查问卷。该部门将考虑每个地区的半导体产业发展程度、劳动力能力以及私人和公共投资,然后邀请选定的州和地区提供具体地点的信息

该部门将单独确定符合行政设施要求的地区名单,然后再与州政府人员联系,提出地点和设施。对于极紫外设施,该部门将邀请具有必要技术能力的现有极紫外供应商参与选择和谈判过程。

美国一些国会和州政府官员,包括加利福尼亚州、弗吉尼亚州、德克萨斯州和纽约州的领导人,已经公开敦促该部门将NSTC部件放置在他们的地区。美国加州民主党国会代表团于4月致信该部门,主张将NSTC总部设在该州,这与加州州长Gavin Newsom(民主党) 早前的一封信如出一辙。

过去两周还宣布了半导体开发领域的其他融资机会,包括国家科技创新委员会首次为支持半导体相关教育或培训的实体提供的劳动力融资机会,以及高达16亿美元的资金用于专注于半导体先进封装能力的研发。

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    458

    文章

    51475

    浏览量

    429114
  • 半导体
    +关注

    关注

    335

    文章

    27917

    浏览量

    224723
收藏 人收藏

    相关推荐

    澜起科技MXC芯片列入首批CXL 2.0合规供应商清单

    近日,澜起科技研发的CXL内存扩展控制器(MXC)芯片成功通过了CXL 2.0合规性测试,列入CXL联盟公布的首批CXL 2.0合规供应商清单。这是继2023年率先列入CXL 1.1合规供应商清单后,澜起科技再次在产品合规性方面
    的头像 发表于 01-21 10:32 218次阅读
    澜起科技MXC<b class='flag-5'>芯片</b>列入<b class='flag-5'>首批</b>CXL 2.0合规供应商清单

    瑞芯微公告:AI协处理器芯片研发中,业绩影响尚不确定

    任何营业收入和净利润。同时,由于研发进度和市场接受度等因素的不确定性,该芯片未来对公司业绩的具体影响尚难以预测。 此外,针对市场上关于公司机器人产品线的关注,瑞芯微也进行了回应。公告表示,尽管公司在机器人领域有所
    的头像 发表于 01-09 11:27 487次阅读

    国芯科技:结束基于RISC-V架构GPGPU研发

    的GPGPU内核研发工作,2024年7月公司已完成第一版RTL代码设计并对外公开发布。由于公司聚焦汽车电子芯片、服务器和云应用安全芯片、量子安全芯片以及AI MCU
    的头像 发表于 12-20 00:15 2459次阅读

    eeprom芯片型号怎么确定

    电信号擦除和重写数据。EEPROM广泛应用于需要存储小量数据的场合,如微控制器的配置存储、传感器校准数据存储等。 确定EEPROM芯片型号通常需要以下几个步骤: 查看芯片上的标识 : 直接观察
    的头像 发表于 10-17 10:33 1047次阅读

    小鹏汽车自主研发的智能驾驶芯片顺利完成流片阶段

    8月27日,最新行业资讯显示,小鹏汽车在智能驾驶技术领域取得重大突破,其自主研发的智能驾驶芯片顺利完成流片阶段,标志着这一关键技术的实质性进展。
    的头像 发表于 08-27 14:32 1442次阅读

    SK海力士投资打造龙仁半导体集群的首批核心设施

    首尔,2024年7月26日讯 —— SK海力士宣布,其董事会通过决议,正式批准了一项总额约为9.4万亿韩元(约合67.9亿美元)的宏伟投资计划,旨在打造龙仁半导体集群的首批核心设施,包括一座尖端晶圆厂及相关业务配套。
    的头像 发表于 07-30 15:42 688次阅读

    OpenAI与博通携手探索新AI芯片研发

    在人工智能领域持续深耕的OpenAI,近期传出与博通(Broadcom)等芯片设计商进行深入谈判的消息,旨在共同研发全新的人工智能芯片。这一举措不仅标志着OpenAI在硬件自主化道路上迈出了重要一步,也体现了其对于提升全球半导体
    的头像 发表于 07-19 15:22 990次阅读

    如何确定时间继电器的延时范围

    时间继电器,作为电气控制系统中不可或缺的一部分,其延时功能对于系统的稳定运行和精确控制起着至关重要的作用。延时范围的确定不仅影响着系统的响应速度和准确性,还关系到整个系统的安全性和可靠性。因此,本文
    的头像 发表于 06-29 14:24 858次阅读

    特斯拉FSD何时入华仍无确切时间,马斯克期待与国内高级官员商谈 

    据贝壳财经报道,针对市场近来对特斯拉完全自动驾驶(FSD)是否将登陆中国的关注,特斯拉证实无具体时间表。在4月28日,特斯拉首席执行官马斯克抵达中国,据悉此行意在商谈FSD软件在华推广事宜。
    的头像 发表于 04-29 14:44 555次阅读

    美国《芯片法案》项目取消研发资金申请,因资金超额认购

    该办公室修改资金申请截止日期至本月底。同时,此前已有大量资金流向亚利桑那州的半导体产业生产设施,其中包括全球知名的台积电和英特尔公司。
    的头像 发表于 04-24 09:41 340次阅读

    3GPP敲定6G时间表,如何解读?

    (RadioAccessNetwork)第103次全体会议在荷兰马斯垂克(Maastricht)举行。本次会议,在此前TSG#102会议建议的基础上,进一步讨论了最新的6G推进时间表(T
    的头像 发表于 04-12 08:05 284次阅读
    3GPP敲定6G<b class='flag-5'>时间表</b>,如何解读?

    台积电2nm芯片研发迎新突破

    台积电已经明确了2nm工艺的量产时间表。预计试生产将于2024年下半年正式启动,而小规模生产则将在2025年第二季度逐步展开。
    的头像 发表于 04-11 15:25 757次阅读

    台积电2nm芯片研发工作步入正轨

    据悉,台积电明确其2nm工艺的量产时间表,计划在2024年下半年进行试产,并在2025年第二季度逐步实现大规模生产。此外,台积电位于亚利桑那州的新厂亦将参与2纳米制程的生产。
    的头像 发表于 04-11 14:36 561次阅读

    苹果M3芯片发布时间

    苹果M3芯片的发布时间是2023年10月31日。这款芯片在苹果的一次新品发布会上正式亮相,引起了广泛关注。M3芯片是苹果自家研发的一款高性能
    的头像 发表于 03-08 16:41 1528次阅读

    郭明錤:苹果暂无折叠屏设备的明确开发时间表

    咨询机构天风国际资深分析师郭明錤回应:“近期频繁有人咨询苹果是否有望在2025年或2026年引入折叠iPhone或iPad。然而,据我最新的调查了解,苹果现阶段除确认开发时间表的MacBook外
    的头像 发表于 03-07 14:24 677次阅读