7月17日,韩国财经媒体Money Today披露,半导体巨头SK海力士正就硅中介层(Si Interposer)技术合作事宜,与业界领先的半导体封装与测试外包服务(OSAT)企业Amkor进行深入探讨。此次合作旨在共同推动高性能HBM(高带宽内存)与2.5D封装技术的融合应用。
根据SK海力士的官方表态,该合作目前尚处于初期探索阶段,双方正紧锣密鼓地进行各项评估与审查工作,以期通过提供定制化的硅中介层解决方案,精准对接并满足客户的特定需求。硅中介层作为HBM内存集成的关键媒介,其卓越性能使之成为2.5D封装技术中的核心组件。
值得注意的是,当前全球范围内,能够自主生产硅中介层的企业凤毛麟角,主要包括台积电、三星电子、英特尔及联电等四大巨头,它们也因此在高端封装领域占据了领先地位。SK海力士若能在硅中介层领域实现量产突破,将意味着其能够为客户提供包括HBM内存与硅中介层在内的完整解决方案,从而减少对外部(如台积电CoWoS技术)的依赖,进一步提升对英伟达等关键客户的供货能力。
此外,面对三星电子提出的涵盖逻辑代工、HBM内存及先进封装的一站式“交钥匙”服务模式,SK海力士此次的供应链延伸策略也被视为一种积极的防御与反击措施。通过加强自身在高带宽内存及封装技术方面的综合实力,SK海力士旨在有效抵御来自三星电子在HBM市场份额上的潜在竞争压力。
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