SMT贴片的推力测试设备量程

​SMT主流程包含锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三大工序，锡膏印刷品质检查、贴片品质检查、焊点品质检查则是在线的配套工艺，离线的配套工艺还有锡膏检验&存储、钢板设计验收存储、刮刀技术、PCB&PCBA清洗技术、首件检查技术、自动仓储与自动补料技术、温度监控测试技术、产品自动转运技术、信息化主动调度技术、氮气技术、压缩空气技术等。

其中SMT质量检测的常用设备是：焊点强度推拉力测试仪，整机由控制系统、高精密传感器（模组）、测试平台等组件构成。内置进口高精度传感器、无需手动更换模组，可根据应用搭配拉力、剥离、下压、推力（剪切力）传感器模组。平台可共享各种夹具，包括下压夹具、对夹夹具、光通讯夹具等，夹具可360度旋转，搭配高清双目（1-60）变倍显微镜，可有效减少人员视觉疲劳，操纵杆可轻松控制XYZ三轴操作和工具旋转，并配有12个按钮控制主要软件功能，操作简便、测试轻松。

推拉力测试机具有行程大、精度高、多功能等特点。该产品满足晶片剪切力（DS）、焊线拉力（WP）、金球推力（BS）、表面贴装下压力（DP）等应用，支持破坏性和非破坏性2种测试类型。

推拉力测试设备

设备型号：LB-8600
外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）660*610*800
设备重量：约 95KG
电源供应：110V/220V@3.0A 50/60HZ
气压供应：4.5-6Bar
控制电脑：联想/惠普原装PC
电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统
显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机）
传感器更换方式：自动更换（在软件选择测试项目后，相应传感器自动至测试工位）
平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具
XY轴丝杆有效行程：100mm*100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力100KG
XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，大移动速度为6mm/S
XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um
Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大测试力20KG
Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S
Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度2mm以内精度±lum
传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%
设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）
设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套
质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）