拆解华为P9，揭秘智能手机摄影重大变革！

华为P9采用了德国徕卡的SUMMARIT系列镜头，每台P9手机镜头都经了华为和徕卡工程师的共同设计与筛选，徕卡的光学工程师对每一组镜片制定了严格的筛选标准，包括清晰度，眩光，鬼影等指标均符合徕卡的精工设计标准，使得P9镜头的精度和品质都远高于普通手机镜头，保证了P9具备最一流的影像表现。当每一道光线从进入镜片到抵达传感器，再到成像的全过程，都完美复刻了徕卡在传统相机上的惊艳成像效果。

2.5D玻璃与弧形金属后壳的融合性设计， 加上新一代麒麟八核处理器和更大的运行内存，华为P系列新一代旗舰手机P9闪耀登场。其中华为双摄像头成像技术，徕卡SUMMARIT系列镜头，配上大光圈拍照模式与混合对焦技术，从而带来的专业级相机效果受到海内外的广泛关注，是否会带来手机摄影的重大变革？上海微技术工研院SITRI带您深度了解这部 “定格视界”的华为P9。

Major Components

什么是双摄像头技术，激光对焦是什么，华为P系列首次加入的指纹识别芯片又是来自哪家厂商？ 让SITRI为您揭晓P9中使用的传感器技术。

由上表可见华为P9中的陀螺仪&加速度计和电子罗盘使用了常见的ST LM6DS3和AKM AK09911。这两颗传感器在以往的手机中出现频率较高，SITRI在之前的拆解报告中已多次分享具体信息，此次就不再分析。让我们从业界最为关注的后置双摄像头开始说起。

后置双摄像头

华为P9采用徕卡SUMMARIT系列双镜头，拥有更好的亮度和清晰度表现。后置的1200万像素黑白和彩色双摄像头，在拍摄时分工合作，黑白镜头（全透图像传感器）捕捉细节，彩色镜头（RGB图像传感器）捕捉颜色，加上华为特有的图像合成算法以及与徕卡共同开发的图像质量算法，华为全力打造可拍摄出专业相机优秀效果的P9。

后置双图像传感器模组尺寸为19.75 mm X 18.40 mm X 5.10 mm。

后置双图像传感器模组照片

后置双图像传感器模组X-Ray照片

后置RGB图像传感器Corner样张

后置RGB图像传感器Die Photo

后置RGB图像传感器是索尼的IMX286，单像素尺寸为1.25 um。可见下图像素区域的OM样张。

后置RGB图像传感器像素阵列OM样张

后置全透图像传感器Corner样张

后置全透图像传感器是索尼的IMX Mono，单像素尺寸也为1.25 um。可见下图像素区域的OM样张。

后置全透图像传感器像素阵列OM样张

激光测距传感器

华为P9支持激光对焦（适合近距离拍照）、反差对焦（适合复杂场景）、深度对焦（适合有更深的景深范围拍照）三种对焦模式。在拍照的瞬间，P9会自动选择最合适、最快速的对焦方式。其对焦方面的一大特色就是加入了激光对焦功能，即在后置双摄像头的边上加入了一颗激光测距传感器。

激光对焦是通过记录红外激光从发射到反射之间的时间差，来计算目标的距离，其优点是即使在弱光环境下也可适用，但缺点是目标距离不能太大，而反差对焦不存在目标距离的问题，只是在弱光环境下对焦效果不好。有了激光对焦的加入，华为P9的后置摄像头可在逆光环境下获得更准确的肤色还原、动态范围以及细节，同时夜拍也更加给力。

华为P9的激光测距传感器使用了ST Microelectronics-VL53L0X，其封装尺寸为4.40 mm X 2.40 mm X 1.00 mm。

激光测距传感器封装照片

激光测距传感器封装X-Ray照片

激光测距芯片Die Photo

激光测距芯片Die Mark

环境光传感器

华为P9的环境光传感器是Rohm-LX120。 其封装尺寸为2.60 mm X 2.10 mm X 1.05 mm。

环境光传感器封装照片

环境光传感器封装X-Ray照片

环境光传感器Die Photo

环境光传感器Die Mark

接近传感器

华为P9的接近传感器封装尺寸为2.15 mm X 2.00 mm X 0.55 mm。

接近传感器封装照片

接近传感器封装X-Ray照片

接近传感器Die Photo

接近传感器Die Mark

指纹传感器

华为P9是华为P系列中第一次加入指纹传感功能的智能手机，其指纹传感器使用了Fingerprint Cards的产品。 整个指纹模块尺寸为38.80 mm X 24.30 mm X 1.05 mm。

指纹传感模组照片

指纹传感芯片带封装X-Ray照片

指纹传感Die Photo

对于Fingerprint Cards的指纹传感器，SITRI有对其中一颗FPC1020AM做过具体的工艺分析以及电路分析，欲知详情，请见SITRI的具体分析报告。

MEMS麦克风

华为P9有两颗麦克风，都来自GoerTek， 这2颗除了Mark不一样，里面的MEMS Die全都一样。

两颗麦克风的封装尺寸都为3.75 mm X 2.70 mm X 1.20 mm。

麦克风1

麦克风1封装照片

麦克风2

麦克风2封装照片

麦克风2封装金属盖去除后照片

麦克风2封装X-Ray照片

麦克风2 MEMS Die Photo

麦克风2 MEMS Die Mark

麦克风2 MEMS Die OM样张

麦克风2 MEMS Die SEM样张

华为的双摄像头技术，徕卡认证摄像头模块以及麒麟955八核处理器都是华为P9的特色，后续我们会对P9做进一步的详细解析，敬请关注！