小米Max6.44寸1080P显示屏、3/4GB内存、32GB起机身存储还有4850mAh的电池,厚度是7.5毫米,金属机身加2.5D玻璃手感舒适。从中配版小米MAX手机拆解中可以看到,骁龙652/3GB内存,三段式设计,中间金属,上下聚碳酸酯塑料,顶部主办采用金属注塑保护罩,底部一体化音腔,甚至还有NFC空焊预留。以下为拆解全文:
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
小米
+关注
关注
70文章
14403浏览量
145518 -
骁龙625
+关注
关注
3文章
90浏览量
14560 -
小米max
+关注
关注
0文章
60浏览量
8692
发布评论请先 登录
相关推荐
小米电饭煲拆解详细
代表性的产品——小米家的电饭煲,一个销量可观,颜值在线,性价比突出的产品,内部的硬件方案又是怎样的。 拆解 除去“杂七杂八”的结构件,拆解下来涉及到电路的东西就只剩一点,所以你能直观的感受到电饭煲的电路没有

骁龙峰会亮点:自研Oryon CPU首次同时登陆手机、汽车
、Hexagon NPU、Spectra ISP和骁龙X系列调制解调器之外,补齐了整个平台内部集成定制核心的最后一块拼图,全定制的内核将会使得各类型核心有着无缝的配合从而带来更强的性能。 据官方介绍,骁

骁龙8至尊版发布,自研第二代Oryon CPU登陆手机
、全新架构Adreno GPU等一系列变化,让骁龙8至尊版完全不同于前几代产品。而且,高通似乎有意统一面向不同终端的芯片命名方式,Elite或将不仅代表手机、PC的旗舰级产品,还会覆盖XR、汽车等更多领域。 回到本次

高通发布汽车新品:骁龙Ride至尊版平台
近日,在高通骁龙峰会2024上,高通正式揭晓了其汽车产品路线图中的最新力作——骁龙座舱至尊版平台(Snapdragon Cockpit Elite)与
手机散热器拆解
,散热效果可能会有所下降。此时有什么好办法可以提高散热效果呢,让我们一起拆解一个散热器看看。 此散热器是大概一年前在某宝购买的,采用风扇+半导体制冷技术,外观如下。
手机直接卡进去即可使用,适配各种尺寸
发表于 09-25 15:46
小米Buds 5采用Snapdragon Sound骁龙畅听技术
在科技与创新的浪潮中,小米再次以旗舰级新品震撼发布——Xiaomi Buds 5真无线耳机,正式宣告其进军高端音频市场的雄心壮志。这款耳机不仅是小米音频技术的集大成者,更是携手高通共同打造的音频盛宴,将Snapdragon Sound™
荣耀Magic V3发布,搭载第三代骁龙8移动平台
今日,荣耀召开Magic旗舰新品发布会,正式发布了全新轻薄折叠屏荣耀Magic V3和荣耀Magic Vs3,以及荣耀平板MagicPad 2等新品。其中荣耀Magic V3搭载第三代骁龙8移动平台
小米K80系列曝光:搭载骁龙8 Gen 4,支持120W快充
据悉,小米已加快红米K80系列手机的研发进程,预计将推出搭载骁龙8Gen3及骁龙8Gen4两种版
微软和全球OEM厂商宣布推出搭载骁龙X Elite和骁龙X Plus的PC
骁龙X Elite和骁龙X Plus赋能全新产品品类发布,带来微软Copilot+ PC体验。
小米Civi 4 Pro手机惊艳登场,搭载第三代骁龙8s移动平台
近日,小米正式发布了备受期待的小米Civi 4 Pro手机,这款新机不仅搭载了领先的第三代骁龙8s移动平台,还配备了全新的
光纤光缆中,G.652A,G.652B,G.652C,G.652D是什么含义
G.652 是国际电信联盟(ITU-T)对于 光纤光缆 的标准之一,其中的不同标识(G.652A、G.652B、G.652C、G.652D)
小米MIX Flip折叠屏新机将于5月推出,搭载高通骁龙8 Gen3
据悉,MIXFlip将成为小米品牌下的首款翻转折叠式屏幕手机,同时也是高通骁龙8 Gen3(即SM8650)旗舰处理器的首发搭载机型之一。据先前的传闻,此款
骁龙8s移动平台助力安卓旗舰手机体验升级
高通技术公司近日宣布推出三代骁龙Ⓡ8s移动平台,延续了骁龙8系产品在安卓旗舰智能手机中的流行特性,引领顶级移动体验。此领先平台具备强大的终端
骁龙8s Gen3、骁龙7+ Gen3或发布,小米Civi 4或首发
据悉,本次发布会的亮点之一是全新的旗舰级芯片——骁龙8s Gen3。此芯片将作为骁龙8 Gen3之后的次高端产品面世,而搭载它的首款设备可能就是小米
评论