摘自:strongerHuang
LGA:Land Grid Array,栅格阵列封装。
这项技术最早应用于英特尔处理器上,因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点,所以,很快就普及了。
随着市场需求的不断变化,在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了,于是,出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。
米尔LGA封装核心板目前米尔电子基于多款MCU/MPU做了LGA封装的核心板:
市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多,但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点,可以说做到了“创新性设计”:
- LCC/LGA封装设计:更稳定可靠的信号连接,更好的抗震动,便于量产批量贴片。
- 屏蔽罩设计:抗信号干扰和防灰尘,同时支持客制化LOGO,提升客户品牌价值。
- 小巧紧凑设计:体积小,设计灵活,适合各种尺寸产品(特别是结构受限产品。
米尔电子的研发、设计和管理能力都是符合大企业严格的规范标准,可以说做到了行业领先。
同时,米尔电子的测试能力做到了领先水平,每一项都是参数都能经受严格的测试。
就目前而言,市面上还没有哪家能做到抗干扰、防尘、小体积等众多优秀特质的LGA封装核心板,可以说米尔电子是绝无仅有的一家。
其实,有网友都发现了,米尔电子的板子还是很有辨识度:
米尔电子目前基于瑞萨、ST、TI、NXP、全志、芯驰、瑞芯微等众多厂家MCU/MPU做了核心板,品类比较多、型号比较全:
案例:MYC-LR3568核心板我们拿米尔MYC-LR3568核心板为例,在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J(B2)、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。
LGA贴片封装,12层高密度PCB设计,以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。
米尔MYC-LR3568核心板及开发板经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定:关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行,适应严苛工业环境。
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