7月18号,由中国光学工程学会联合业内优势单位举办的第五届光电子集成芯片培训活动完美落幕,培训旨在深化青年科研人员对光电子集成芯片的仿真、设计、流片、封测等理论知识和工程实践的理解,提升其科研水平和专业技能。
在光模块设计实践班授课中,Siemens EDA专家宋琛老师现场围绕集成电路设计工具Tanner带来了《图形化版设计和物理验证》、《光电芯片的整合开发》及《Siemens EDA Photonic DesignLayou/PhysicalVerification /GPIC PDK》的主题课程。Tanner软件是Siemems EDA的一套针对定制集成电路(IC)、模拟/混合信号、MEMS和Photonics设计等研发的集成电路设计工具,功能强大,从电路设计、版图设计、Spice模型仿真到与目前业界Foundry兼容的物理验证(LVS 和DRC)一应俱全。
Siemens EDA讲师在光电子集成芯片领域拥有多年的研究和开发经验,具备深厚的理论基础和实际项目经验,能够将复杂的技术概念讲解得清晰易懂,现场学员对Siemens EDA讲师的教学给予了高度评价。
通过参加本次培训,学员们不仅获得了光电子集成芯片的专业知识和技能,还拓宽了视野,了解了行业的最新发展动态。他们表示将把所学知识应用到实际工作中,为光电子集成芯片的发展做出贡献。
本次光电子集成芯片培训取得了圆满成功。Siemens EDA讲师的专业知识和教学经验为学员们提供了宝贵的学习机会,使他们在光电子集成芯片领域的知识和技能得到了提升。希望未来能够举办更多高质量的培训活动,为光电子集成芯片领域培养更多优秀的人才,共同推动光电子集成芯片技术的发展。
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