中等厚度均热板有什么特点?
中等厚度均热板大概在0.8mm-2mm,相对而言导热系数、耐受温度也是在它们的中间。但是呢,热导率也一样可以达到10000W/m·K以上的。一般对于器件的平整度要求较高的场景,就可以选择这种中等厚度的均热板。
这种均热板的工艺流程也是差不多的。我们设计出来之后,加工蚀刻出对应的形状,再经过软化和热处理,在内部填充编织带,焊接到一起,去掉头部就成了我们的均热板。
这种均热板的应用场景有哪些?
应用领域的话,目前中等厚度的均热板主要是用在CPU、GPU,GPU就是显卡,还有电路板以及其他的手机和电脑配件。
一般芯片上面有风扇还有散热器,我们的器件就是夹在这个散热器和芯片中间,因为是跟GPU芯片直接接触的,所以它的表面比较光滑。为什么比超薄均热板要厚呢?就是这一点,如果我们做超薄的,表面可能会有一些小凸起,可能会划伤表面影响CPU,所以这个厚度会有所增加。
芯片整体尺寸较小,热流密度相对较高,平整度要求较高,我们这种热管理方案,可以有效解决散热痛点。
芯片应用:
我们的均热板加装在芯片与散热热沉中间
扩大散热面积,提供传热效率
其中,CPU有封装外壳,平整度要求低
GPU芯片裸露,容易损伤,器件平整度要求高
再来看电路板的应用,它是一个三明治结构,中间内层是VC,上下两层是硬电路。当然单面印刷也可以,但目前大部分使用的都是双面印刷。我们将均热板加工成电路板,对耐温需求较高和平整度要求高的情况可以做到解决。
PCB应用:
电路板为一种三明治结构
将均热板作为电路板的基板材料
可以提高电路板的温度均匀性以及散热能力
可以讲讲客户画像是怎样的吗?
前面讲了这么多,我这边放一个畅能达为cpu使用的热管理方案视频给大家看一下 ——
这类均热板的客户画像呢,主要是需要运用于普通的商用半导体,而且要对成本有一定的容忍度,对性能有追求,但是使用工况不算极端的应用场景。
什么叫极端呢?比如说像500的热流密度就很极端,根据客户的需求来判断。目前市面上大部分的工况都不算极端,主要需求是成本,所以我们这个产品主要是保证可靠性跟经济性。
随着电子元件向小型化、高集成度和高功率密度发展,有效的散热策略变得愈加重要。CPU和GPU在运作过程中,设备内部温度会迅速上升,器件容易因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。包括PCB电路板在设计阶段考虑散热也非常重要,合理布局高功率元件,确保足够的通风空间,以及使用导热元件来扩散热量都是有效手段。畅能达自研中等厚度均热板,能完美适应半导体散热需求,为该领域做出极大努力。
审核编辑 黄宇
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