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多维科技推出高精度离轴编码器应用方案

多维科技 来源:多维科技 2024-07-23 18:13 次阅读

离轴应用,单对极磁环,±0.05°绝对角度精度,绝对角度输出,TMR3110、TMR3109、TMR3081角度传感芯片

2024年7月23日消息, 专注于隧道磁阻(TMR)技术的磁传感器制造商江苏多维科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT)基于TMR3110、TMR3109和TMR3081三款角度传感器芯片,推出了高精度离轴编码器应用方案。

芯片应用特点

1

采用单对极磁环;

2

芯片离轴摆放装置;

3

绝对角度输出;

4

±0.05°的绝对角度精度;

5

磁环和芯片总高可达3 mm ~4mm;

6

芯片为小尺寸封装;

芯片应用结构

多维科技高精度离轴编码器应用方案采用单对极中空磁环和TMR3109、TMR3110(数字输出的TMR角度传感器芯片)或TMR3081(正余弦模拟电压输出的TMR角度传感器芯片),相对位置如图1所示。

多维科技高精度离轴编码器应用方案有三款结构尺寸已经验证,具体的钕铁硼N35SH磁环和方案芯片离轴装配方案如下:基准原点(单位:mm)

X = 0 磁环表面外环边与PCB板TOP面侧边相切

Y = 0 磁环中心和芯片中心在同一水平线上

Z = 0 磁环上表面表面与PCB板上表面齐平

结构尺寸一(单位:mm)

磁环尺寸:18 × 10 × 2.5

磁环和芯片装配位置:

X = -2 ~ -6

Y = 0 ~ ±4

Z = 0 ~ 4

结构尺寸二(单位:mm)

磁环尺寸:12 × 8 × 2.5

磁环和芯片装配位置:

X = -2 ~ -4

Y = 0 ~ ±2

Z = 0 ~ 4

结构尺寸三(单位:mm)

磁环尺寸:15 × 8 × 6.5

磁环和芯片装配位置:

X = -2 ~ -4

Y = 0 ~ ±6

Z = 0 ~ 4

TMR3109 / TMR3110芯片应用

多维科技高精度离轴编码器应用方案采用TMR3109和TMR3110数字输出的角度传感器芯片,支持23 位 SPI 绝对角度输出,ABZ增量、UVW 换相和脉宽调制信号 (PWM) 输出,无需模数转换电路和MCU算法。TMR3109和TMR3110角度传感器芯片自带Auto自校准功能和LNR多点校准功能。通过Auto自校准功能,离轴方案的绝对角度精度可以达到±0.3°,通过LNR多点校准功能,绝对角度精度可达到±0.05°。

TMR3081芯片应用

多维科技高精度离轴编码器应用方案采用TMR3081角度传感器芯片正余弦模拟电压输出的角度传感器芯片,需要搭配模数转换电路和MCU端算法。

通过角度解算和校准算法,离轴方案的绝对角度精度可以达到±0.5°,通过多点LNR校准算法,绝对角度精度可达到±0.05°。

磁性编码器用于检测磁场变化,在灰尘、油污、水汽等环境下具有较强的耐受性。因此,适用于灰尘多的应用场景。离轴安装的编码器具有解放旋转轴轴端的优点,编码器整体可以做的更薄,也可以设计为中空轴。可以应用在工业缝纫机的电机上,或带有电磁制动的电机上。另外,如果将旋转轴做成中空轴,可以从中空轴内部走线缆,可使用在加工机械的电机主轴及机械臂上。 多维科技(MDT)已为全球客户稳定供货xMR磁性传感器产品十多年,芯片产品出货量已超5亿颗,最新推出的23位高速TMR磁性旋转编码器芯片TMR3109和TMR3110角度传感器芯片在绝对角度精度、温度稳定性、抗环境磁场干扰和响应速度等方面都有较为领先的优势。 多维科技倾力打造的磁传感器晶圆IDM模式制造平台,经过十多年不断地累积,高度整合了供应链资源,为向客户稳定供货和按时交货提供了强有力的保证。多维科技为满足客户多元化的定制需要,将努力提供更多、更好的优质磁传感器芯片产品。

审核编辑:彭菁

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