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台积电将以高于美光的价格收购群创工厂:扩展先进封装产能布局

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2024-07-25 09:58 次阅读

近日,台积电日前已派遣团队对群创光电位于台南的工厂进行了实地考察,评估其在先进封装领域的潜力。此前,美光科技也对群创台南工厂表达了竞购意愿。消息指出,台积电希望通过此次收购扩大其先进封装布局,并为此开出了具有较高吸引力的收购条件。

群创出售工厂的背景

近年来,由于市场需求减弱、价格走跌、关键零部件短缺、激烈的市场竞争和产能过剩等问题,群创光电面临较大的财务压力。2023年,群创光电的全年合并营收为2117亿元新台币,但营业净损和税后净损均达到186亿元。为了提升整体营运效益和应对财务压力,群创决定出售部分工厂资产,以实现资产活化、优化生产配置和实施转型发展策略。

台积电与美光的竞购

据悉,群创在2023年底关闭了南科5.5代厂,并计划将该厂房出售给美光科技,交易金额约为新台币180亿元(约合人民币40亿元)。根据计划,群创将在7月底前清空设备,并将厂房移交给美光科技。美光科技计划利用群创现有的制造能力和技术资源,进一步进入中高端封装产品市场,如应用处理器CPUGPU等,从而增强其在半导体行业的竞争力。

然而,随着台积电的加入,这一收购计划又有了新的变化。台积电在今年持续扩展其先进封装产能,并预计到2025年将继续扩大产能。群创的工厂成为台积电产能扩张的理想选项。据传台积电提出了更高的收购价格,这使得群创不得不重新评估其出售决策。

群创的未来发展

群创光电近年来不断调整其生产线,其中一座3.5代厂和4代厂分别投入面板级封装和X光感测器生产,5.5代厂的用途一直未定。群创计划将旧世代面板产线转型为高附加值的半导体封装产线,即面板级扇出型封装技术(FOPLP),这将提高产线利用率并具有成本优势。

对于此次收购,台积电希望利用群创工厂的生产能力和技术资源,进一步提升其在先进封装领域的竞争力。尽管美光科技也有意向收购群创的工厂,但最终结果还需等待群创的决定。

行业影响与前景

此次收购若最终由台积电成功完成,将对整个半导体行业产生深远影响。台积电将借助群创的生产资源,加速其在先进封装领域的布局,提升其市场竞争力。同时,这也将迫使美光科技寻找其他扩展途径,进一步推动行业内的竞争与合作。

尽管台积电和群创均未对市场传闻发表评论,但业内人士普遍认为,此次收购若能成功,将显著提升台积电的生产能力,并为其未来的发展奠定坚实基础。

审核编辑 黄宇

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