晶圆代工巨头世界先进正加速推进其全球化战略,宣布新加坡12寸晶圆厂将于今年下半年正式动工兴建。这一重大举措标志着世界先进在高端芯片制造领域的又一重要布局,旨在进一步巩固其在全球市场的领先地位。
据市场法人预测,尽管世界先进新加坡12寸厂计划于2027年进行试产,但鉴于其过半产能已提前锁定订单,该厂有望在2028年实现损益平衡,并于2029年正式步入盈利阶段。这一乐观预期凸显了市场对于世界先进技术实力与市场需求匹配度的高度认可。
根据世界先进的规划蓝图,新厂将分阶段推进产能建设。预计从2026年底开始逐步迁入生产设备,2027年启动小规模生产,初期月产能将达到约1万片。随着生产线的逐步优化与扩展,2028年月产能将跃升至3万片,而到了2029年,总产能将实现单月5.5万片的宏伟目标。尤为值得一提的是,目前已有超过五成的产能获得了客户长期稳定的订单承诺,为项目的顺利推进提供了坚实的市场基础。
世界先进新加坡12寸厂的兴建,不仅是公司自身产能扩张与技术升级的重要步骤,更是对全球半导体产业格局的深刻影响。随着该厂的建成投产,世界先进将进一步提升其在高端芯片制造领域的竞争力,为全球客户提供更加优质、高效的晶圆代工服务。
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