SK 海力士,作为全球领先的半导体制造商,近期在环保领域迈出了重要一步,宣布在其芯片生产的关键清洗工艺中,将采用更为环保的气体——氟气(F2)来替代传统的三氟化氮(NF3)。这一举措不仅彰显了SK 海力士对环境保护的坚定承诺,也标志着半导体行业向绿色生产迈出的新步伐。
据SK 海力士2024年可持续发展报告披露,过去,公司在芯片生产过程中使用三氟化氮作为清洗气体,以有效去除沉积过程中腔室内残留的杂质。然而,三氟化氮的全球变暖潜能值(GWP)高达17200,对环境构成较大压力。为了减轻这一影响,SK 海力士积极探索并成功实施了氟气替代方案。氟气不仅具有优异的清洗效果,其GWP值更是低至0,从源头上降低了生产过程中的温室气体排放。
此外,SK 海力士还进一步加大了氢氟酸(HF)的使用量,这种气体在低温蚀刻设备中表现出色,且其GWP值仅为1或更低,远远优于过去用于NAND通道孔蚀刻的氟碳气体。这一系列环保措施的实施,不仅提升了SK 海力士的生产效率,更在保护地球环境方面发挥了积极作用。
SK 海力士的这一转型,不仅是对自身可持续发展的负责任态度,也为整个半导体行业树立了绿色生产的典范。未来,随着更多企业加入到环保生产的行列中来,半导体行业将迎来更加绿色、可持续的发展前景。
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