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2024上海国际嵌入式展圆满落幕 ▏合众恒跃大放异彩,助力行业智能化转型升级

合众恒跃 2024-07-27 08:46 次阅读
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2024

embedded world China

上海国际嵌入式

智慧赋能 科技全球

前言

6月14日,以“智慧赋能,科技全球”为主题的2024上海国际嵌入式展在上海世博展览馆圆满落幕,来自全球的领先企业、行业专家和专业观众再次齐聚一堂,共同探讨嵌入式技术的前沿发展和未来趋势。作为嵌入式产品研发与应用解决方案的领先企业合众恒跃,携其最新研发成果亮相此次会展。

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在本次展会上,合众恒跃带来多款嵌入式产品,涵盖瑞芯微RK3562J核心板、评估板,英伟达Orin套件 HZHY- AI529、HZHY- AI322无人机飞控解决方案等,满足不同规模嵌入式项目的需求。

HZHY-AI100G智能盒

其中,超高性价比的HZHY-AI100G视频处理智盒吸引了众多访客的目光,其搭载新一代RK3568四核64位A55处理器,适配多种OS,主频最高可达2.0GHz,效能大幅提升,先进的22nm工艺,让CPU具有低功耗高性能的特点。并且,HZHY-AI100G智能盒具备低温启动功能,能在—40℃极端工业环境下轻松启动。

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值得一提的是,作为新品HZHY-EVM-3562J首次亮相展会,成为了展会上的明星产品。该产品内置多种功能强大的嵌入式硬件引擎,包括支持全格式的H.265 4K@30FPS解码,支持H.2641080P@60FPS编/解码以及高品质的JPEG的编/解码,具有丰富的接口配置,能够提供高性能场景下所需的内存带宽;其具有22nm先进制程,结温低,满足无散热片设计,支持DDR4和1/2/4GB多种容量。

在为期三天的展览中,合众恒跃的展位人头攒动,接待人员与来自世界各地的行业同仁进行了深入的技术探讨和商务洽谈。通过这些面对面的交流,合众恒跃不仅巩固了与现有合作伙伴的关系,还开拓了新的商业机会。

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现场风采

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风采

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