润和软件携“星闪+鸿蒙”产品亮相FCES2024未来计算机教育峰会

2024年7月25日-27日，FCES2024在辽宁沈阳举办，主题为教育数字化发展。本次峰会汇集国内外诸多计算机教育优秀专家学者，共同探讨如何利用数字化技术提升计算机教育，培育适应信息社会的优秀人才，促进学科交叉。江苏润和软件股份有限公司（以下简称“润和软件”）受邀参会，并携“星闪+鸿蒙”系列产品参展，助推星闪技术的商业化应用，繁荣星闪生态。

会议期间，润和软件带来了最新星闪系列产品HH-Spark-BS21模组和NearLink_DK_BS21开发板以及刚发布的星闪派物联网开发套件，并在展区为大家详细介绍了产品的性能优势、核心技术以及应用场景，想要了解更多的产品信息可移步至润和软件官网。

（展会现场图）

01

HH-Spark-BS21星闪模组

该模组基于海思星闪BS21的解决方案，高度集成2.4GHz SoCBLE&SLE的双模SOC模组，支持OpenHarmony轻量系统，适用于PC配件、IoT等物联网智能终端领域。

产品亮点：

1.灵活的组网能力，支持SLE网关功能、BLE/SLE双模共存、B/SLEmesh组网;

2.丰富的数字接口，内置SRAM和合封Flash，支持在Flash运行程序;

3.强大安全引擎，支持安全启动、存储、升级;

4.开放的操作系统，支持LiteOS/OpenHarmony/物联操作系统。

产品价值:

相对传统BLE技术，该模组将传输时延降至1/30，传输速率提升6倍，并具备超低功耗和更远的传输距离。在相同的短距连接场景下，为客户提供更强性能和更好体验。

（HH-Spark-BS21产品图）

02

NearLink_DK_BS21开发板

该开发板是一款高度集成2.4GHz SoC BLE&SLE芯片的开发板，集成BLE5.4/SLE1.0和RF电路，RF包含功率放大器PA、低噪声放大器、TX/RX Switch、集成电源管理等模块，支持1M/2M/4M 3种带宽，最大支持12Mbit/s速率。

产品亮点：

1.灵活的组网能力，支持BLE/SLE两种组网方式;

2.丰富的外设接口，支持8路13bit分辨率ADC、ADC支持对接音频AMIC，内置SRAM和合封Flash，支持在Flash运行程序;

3.强大安全引擎，支持多种硬件加密算法，支持安全启动、存储、升级;

4.开放的操作系统OpenHarmony，提供开放、高效、安全的系统开发运行环境。

（NearLink_DK_BS21产品图）

03

星闪派物联网开发套件

星闪派物联网开发套件具有丰富的通信接口、开放性、模块化、集成化等多个亮点；可基于星闪派物联网开发套件开发实现设备的远程监控和控制、数据的实时采集和分析、预测性维护、人体出没检测等功能。可广泛的应用在智能家居、工业控制、智能交通、智慧物流、智慧农业和智慧城市等领域。

套件特点：

星闪派物联网开发套件是一套软硬件组合的综合性开发解决方案，支持OpenHarmony轻量系统，多组件的组合可灵活方便的进行多场景开发和创新。

套件主板基于海思WS63解决方案。采用QFN40（5mm x 5mm）封装，匹配不同场合的应用，细分为下列两种：

• WS63：合封4MB Flash，支持WiFi、SLE、BLE多模并发，支持单天线通道；

• WS63E：支持雷达人体活动检测，合封4MB Flash，支持WiFi、SLE、BLE多模并发，支持双天线通道。

（星闪派物联网开发套件产品图）

未来，润和软件将持续加强星闪技术创新与产品研发，推进星闪产品发布，携手生态伙伴繁荣星闪生态，推动产品体系融合发展。润和软件也会更多参与到星闪的生态建设和无线技术的深化应用，为用户提供更高速、稳定、智能化的无线体验，同时为行业发展注入新的活力，释放创新潜能，开启未来万物互联时代的无限可能。