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PCB想要做好铺铜,这几点不容忽视!

领卓打样 来源:领卓打样 作者:领卓打样 2024-07-30 09:21 次阅读

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲高速PCB设计当中铺铜处理方法有哪些?高速PCB设计铺铜的正确处理方法。在高速PCB设计中,铺铜的处理对于确保信号完整性和电磁兼容性至关重要。

高速PCB设计中正确处理铺铜的方法:

1. 差分对铺铜: 对于差分信号,确保它们在相邻层上有相等且相反的铺铜。这有助于提高信号的免疫性,减小串扰,并提高差分信号的质量。

2. 规遍铺铜: 在高速PCB中,规遍(Ground Plane)是非常重要的。在每一层中都铺上规遍铜,可以提供良好的地引用平面,减小信号回流路径的感应,有助于降低地回流引起的干扰。

3. 维护适当的铜厚度: 铜的厚度直接影响着信号的传输特性。在高速设计中,通常选择较厚的铜层,以降低电阻和提高导电性能。

4. 避免铜裸露区域: 铜裸露区域可能导致电磁干扰,因此在设计中要避免裸露的铜区域。确保铜层完全被封闭,特别是在高频区域。

5. 控制铺铜的层间耦合: 在多层板设计中,要仔细考虑不同铜层之间的层间耦合。采用适当的层间间距和细致的层间铺铜规划,有助于降低层间耦合效应。

6. 避免尖锐的铜角: 尖锐的铜角可能导致信号的局部电流浓缩,引起高频损耗和辐射。通过采用较为平滑的铜形状,可以减小这种效应。

7. 考虑电磁屏蔽: 在高频环境中,可以考虑在铜层上添加电磁屏蔽层,以提高电磁兼容性,防止辐射和敏感元件之间的相互影响。

8. 使用仿真工具进行验证: 在设计的早期阶段,使用仿真工具对铺铜方案进行验证,以确保满足设计要求。这可以帮助识别潜在的问题并进行调整。

9. 注意信号走线路径: 确保信号走线路径合理,避免走线过长或过曲折,以减小信号传输的时延和损耗。

在高速PCB设计中,合理处理铺铜是确保电路性能和可靠性的关键步骤。通过仔细的规划和仿真验证,可以最大程度地减小信号完整性和电磁兼容性方面的问题。

关于高速PCB设计当中铺铜处理方法有哪些?高速PCB设计铺铜的正确处理方法的知识点,想要了解更多的,可关注领卓PCBA,如有需要了解更多PCB打样、SMT贴片、PCBA加工的相关技术知识,欢迎留言获取!

审核编辑 黄宇


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