Marvell宣布Teralynx 1芯片进入量产及客户部署阶段
7月26日Marvell宣布Teralynx 10（51.2T以太网交换芯片），已经进入量产及客户部署阶段。Teralynx 10芯片基于针对数据中心及AI网络的全新交换架构设计，能够同时满足大带宽，超低延时，低功耗，512端口以及全线速可编程特性。
伴随大规模数据中心的开放网络演进，Marvell同时宣布Teralynx 10交换芯片支持Linux Foundation的开源SONiC系统。通过开源的形式更好地帮助客户在多家供应商间规范网络系统软件，并且加速设备部署时间。
Teralynx 10产品的主要优势如下：
独特的针对数据中心及AI网络的优化交换架构，同时支持大带宽、超低延时、低功耗、512端口以及线速可编程
低延时：所有字节长度转发延时均小于600ns（低至500ns），降低工作完成时间（JCT）以提高AI应用的性能
512端口：单芯片支持512x100G端口，帮助客户在大规模集群中减少交换机层数，从而降低整体网络功耗以及TCO
低功耗：交换机运行功耗低至1W/100G端口
可编程：在不影响转发带宽以及延时的前提下的全线速可编程特性
使用统一的交换架构应用全线速可编程能力，可以支持leaf、Spine、AI集群、DCI网关多种不同应用场景
针对AI网络需求的先进特性，并提供现场功能升级支持新协议的能力
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原文标题：Marvell宣布Teralynx 10（51.2T以太网交换芯片），已经进入量产及客户部署阶段
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