第十二届半导体设备与核心部件展示会9月底将于无锡开幕

第十二届（2024年）半导体设备与核心部件展示会（下简称：”CSEAC 2024“），将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨，设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动，将为行业呈现一场“内容多、看点多、实效多”的盛会。

CSEAC作为我国半导体行业专注“设备与核心部件”领域的展示会，集企业展示、论坛交流、权威发布于一体，为众多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台，受到与会嘉宾和参展商高度好评。

“芯”途漫漫，设备担纲
近几年，所有针对中国半导体的限制性措施和政策，愈发说明半导体是关乎国家经济和现代化建设的战略性产业。而半导体设备是支撑电子行业发展的基石，“设备”在整个半导体产业中扮演着至关重要的角色。本土半导体设备与核心部件国产化能力如何进一步提升是急切需要破解的问题。

面对全球挑战，我国半导体设备产业砥砺前行。当前，国内多家半导体设备企业在关键领域取得了进展，材料零部件的龙头企业也呈现出快速增长的趋势。据中国电子专用设备工业协会对中国大陆77家主要半导体设备制造公司的统计，2022年中国半导体设备的销售收入完成了593亿元，同比增长53.6%。其中，集成电路设备销售收入达到319亿元，同比增长86.1%，是所有赛道中增长速度最快、实现销售收入最多的市场。目前，根据对65家中国大陆半导体设备制造商的统计，2023年集成电路设备销售收入达460亿元，同比增长44%。

作为设备领域的专业会议，以“设备担重任，创芯闯征程”为主题的CSEAC正当其时。CSEAC 2024 搭建展会平台，助力半导体企业市场拓展与产品推广，促进技术交流、经贸合作，为“中国芯”进程发展注入活力和动力。

上届会议现场（主办方供图）

本届大会，规模空前
展商数量、展览面积创历届新高。CSEAC 2024将设五大展区，展示范围覆盖晶圆制造设备、核心部件及耗材、封测设备等，展会面积达60000m²。目前，已有近700家企事业单位预定展位，参展企业包括北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技、上海微电子装备、中科飞测、凯士通、华海清科、中电科四十八所、晶盛机电、沈阳富创等，更有BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE、Leica Microsystems、RORZE、MARPOSS、Azbil、Glint Materials、SUSS等诸多知名外资企业。

企业参展热情高涨，展商数量持续增长中。应欲参展企业需求，规划的展示面积不断扩大，这也映射出设备与部件产业在国内半导体领域的高热度及当下国内半导体产业蓬勃发展的态势。

上届展览展示现场（主办方供图）

聚焦主题，多维呈现
活动丰富扣主题。CSEAC2024将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布专场等多项活动，展示支撑我国半导体产业发展的“设备”与“核心部件”取得的成就，研讨客观存在的困难和问题，探求当前和今后一段时期“破解”、“突围”的路径和方案。

精品论坛话热点。多场论坛围绕核心议题和热点话题，邀请政府领导、专家学者、企业领袖等行业重量级嘉宾作演讲报告分享，大咖齐聚现场，共同为产业发声。专题论坛中，“董事长论坛”呼声甚高。今年的董事长论坛将根据细分领域，安排“设备”、“核心部件”、“材料”、“功率与化合物”四场论坛。一场场精彩绝伦、极富洞见的演讲与分享，即将展开！

主题晚宴畅谈未来。大会晚宴作为CSEAC必不可少的活动之一，为与会者提供一个分享成果、交流情谊的平台。随着今年展会整体规模的扩大，晚宴将进行全方位升级，预计晚宴出席人数将达2000人。届时，来自五湖四海的产业人，将在晚宴上交流分享、畅谈未来。

重视合作促双赢。目前已报名参展的展商中，有来自美国、德国、荷兰、日本、韩国、新加坡等国家及我国台湾、香港地区的多家企业，其中不乏长期合作、情谊深厚的供应商与客户。这不仅是市场力量的自然汇聚，更说明了半导体供应链“再全球化”与产业链重构与合作势在必行。我们诚挚欢迎全球厂商共襄盛举，秉持合作共赢的精神，共同为全球半导体行业的进步贡献力量。

集群机遇，汇聚发展
CSEAC同期将举办2024集成电路（无锡）创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）、第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨2024汽车电子应用展等多个集成电路行业不同产业板块领域的品牌会议。

ICDIA-IC Show以“应用创新、打造新生态”为主题，聚焦大模型与AI算力、汽车电子、智能生态三大领域。论坛将从AI芯片应用、AI芯片产品和第三方视角，邀请海思、联想研究院、微软研究院等围绕“PC+AI”、“自动驾驶“等作主题报告。
AEIF 2024以“开放合作、共建共享共赢”为主题，展示汽车电子创新成果，促进行业上下游技术工程师的互动与交流，展品展示范围涵盖新能源整车、车规级芯片及功率模组、感知传感器、智驾软件、智能座舱及检测认证等。

集成电路领域品牌展会齐聚，实现设计、制造、封测、设备及零部件的全产业链展会图谱，会展集聚效应最大化，将成为无锡太湖国际博览中心当年内规模最大的活动。

这意味着会期间将开办共30+场行业分论坛，带来近200个演讲报告，更完整的呈现半导体行业动态，更及时地把握当下行业趋势。

大会举办地——无锡，是我国集成电路产业重镇。历经半个多世纪的培育，集成电路产业已成为无锡核心产业，产业营收规模领跑全省、位居全国前列。在无锡举办的CSEAC 2024，让产业界人士了解集成电路产业集聚发展优势，助力企业抢滩新赛道，提升竞争力。

CSEAC诚邀半导体行业同仁莅临盛会，让我们共同见证中国半导体的发展。

9月25-27日，相约无锡，不见不散！