真空焊接炉的焊料选择之铅锡共晶焊料

在真空回流焊炉/真空焊接炉的焊接过程中，除了对于工艺的把握外，对焊料的选择以及性质的了解程度也同样重要。今天介绍一种在焊接方面最常见的焊料——铅锡共晶焊料。

铅锡焊料（PbSn）是电子封装行业内广泛使用的一种软钎焊料。在锡（熔点232℃）中加入铅（熔点327℃），可降低熔点，并形成熔点仅为183℃的共晶体。这种由63%的锡和37%的铅组成的焊料被称为铅锡共晶焊料。

图1.铅锡合金相图

图2.铅锡焊料的化学成分及性能

Sn63Pb37焊料具有良好的焊接性，流动性更高，光泽度也更亮，优于无铅焊料；除此外，还具有良好的导电性、导热性，以及良好的力学性能；焊点可靠性高，耐腐蚀。

但是，Sn63Pb37同样有一些不可避免的缺点。首先，不是所有的材料都可以用铅锡焊料进行焊接，如铝、不锈钢等，这时就需要加入助焊剂，从而引起空洞率、助焊剂残留等后续问题。其次，铅锡焊料融化过程中会释放有毒气体，对人体有害；铅锡焊料中的铅如果长期与人体接触的话，也会进入体内，从而影响健康。

附带一些铅锡焊料的性能参数：

图3.不同锡含量的铅锡焊料的抗拉强度与延伸率

图4.不同锡含量的铅锡焊料的低温性能

图5. 不同锡含量的铅锡焊料的蠕变应力-寿命

关于铅锡共晶焊料的介绍就到这里，若有不当之处欢迎各位朋友予以指正和指教；若与其他原创内容有雷同之处，请与我们联系，我们将及时处理。关于铅锡共晶焊料的焊接曲线设定，您可参考《真空回流焊/真空共晶炉曲线讲解——理解有铅锡膏的回流过程》；关于铅锡共晶焊料焊接的故障分析，您可参考《真空回流焊炉/真空焊接炉——排除有铅锡膏运用回流温度曲线后的焊接结果故障》。我司有可匹配铅锡共晶焊料的真空回流焊炉/真空焊接炉可供选择，同时，运用我司持有的“正负压焊接”发明专利，可有效预防使用铅锡共晶焊料所遇到的焊接结果问题，若您感兴趣，可与我们联系或前往我司官网了解。

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