射频前端解决方案的起步源于分立的功率放大器(PA)、滤波器和开关等产品。随着通信技术的不断演进,从2G到3G、4G,再到如今的5G,手机设计的复杂性显著增加,移动设备需要支持的频段也在不断扩展。这一趋势推动了射频器件向更高集成度、更低功耗和更高性能的方向发展,这不仅将提升移动设备的性能,还将为用户带来更快、更稳定的通信体验。
关于Qorvo PAMiD,听听专家怎么说~
作为在射频前端解决方案领域已经深耕了30多年的全球领先供应商,Qorvo在集成功率放大器(PA)、滤波器、开关和低噪声放大器(LNA)等多个射频前端组件的L-PAMiD模块领域继续保持领先优势,有效适应了现代移动设备对小型化和轻量化的需求。Qorvo L-PAMiD产品让射频前端从以前一个复杂的系统设计工程变得简单易用,推动了前沿技术的快速普及。
从七大维度全面认识射频L-PAMiD
“all in one”高集成度
L-PAMiD这种高集成度不仅简化了设计和制造流程,集成化设计还节省了分离器件调试匹配的时间,缩短了研发周期,降低了研发成本,使得设备制造商能够更快地将产品推向市场。此外,这种高度集成的同时,通过self-shielded technology实现避免电磁兼容和互扰问题的发生。
多频段支持
5G L-PAMiD产品能够支持多个频段的操作,满足5G网络对频谱资源的广泛需求。这种多频段支持能力使得移动设备可以在不同的网络环境中无缝切换,提供更好的用户体验。随着5G网络的全球部署,不同国家和地区使用的频段有所不同,L-PAMiD的多频段支持能力确保了设备的全球兼容性,避免了频段限制带来的使用障碍。
高效率和低功耗
通过前期的内部电路设计优化,使得集成化方案前端损耗相对较小,工作电流相应降低,在高效传输信号的同时保持较低的功耗。这对于延长移动设备的电池寿命和提升整体性能至关重要,这不仅有助于减少设备的热量,对于需要长时间高强度使用的场景,如视频通话和在线游戏尤为重要。
高性能滤波
集成的滤波器能够有效地抑制干扰信号,确保信号的纯净度和传输质量,这对于5G网络的高数据速率和低延迟要求尤为重要,对于需要高可靠性和高稳定性的应用场景,如自动驾驶和远程医疗,高性能滤波器的作用尤为关键。
先进的热管理
5G L-PAMiD产品采用先进的热管理技术,能够有效散热,确保在高功率输出时仍能稳定运行。先进的热管理技术能够实时监测和调节设备的温度,防止过热导致的性能下降和硬件损坏。对于需要长时间高负荷运行的设备,如基站和服务器,先进的热管理技术是保障其稳定运行的基础。
灵活的设计和定制化
L-PAMiD模块的设计具有高度的灵活性,可以根据不同设备和应用的需求进行定制。灵活的设计和定制化不仅体现在硬件层面,还包括软件和固件的可调节性,能够根据不同的应用场景和用户需求进行优化配置,快速响应市场变化和用户需求。
支持MIMO和载波聚合
5G L-PAMiD产品支持多输入多输出(MIMO)技术和载波聚合(Carrier Aggregation),提升了数据传输速率和网络容量。MIMO技术通过使用多个天线同时传输和接收信号,显著提高了数据传输的效率和可靠性。载波聚合则通过将多个载波单元聚合在一起来支持更大的传输带宽,从而提升了用户手机上网速度,满足用户对高速数据传输的需求。
Qorvo以多款方案引领射频“L-PAMiD时代”
Qorvo公司的L-PAMiD产品历经多代技术迭代更新,目前已推出能满足不同细分应用的多个衍生版本,帮助设备商推出更高性能和成本效益的产品,特别是在产品尺寸上实现了显著优化。以QM77051/77050和QM77178为例,它们是Qorvo今年主推的 sub 6G L-PAMiD产品,凭借更高的集成度和先进封装满足更小电路板面积的需求,助力移动设备不断向更轻薄、更高性能的方向发展。
QM77051作为一款“all in one”的高集成L-PAMiD,不仅包含了低频、中频、高频,还有2G的电路,相当于将已在客户端广泛使用的QM77052低频集成方案和QM77058中高频集成方案的功能都集成到了单一模块里面。与分立方案对比,它可以节省约72%的布板面积,和MHB+LB PAMiD的方案对比,也可以节约42%的面积。QM77051和QM77050是目前Qorvo主推的一个L-PAMiD组合,作为市面上兼具集成度和性价比的产品,有望实现大众市场的5G设备覆盖。
Qorvo的L-PAMiD产品在内部效率方面亦表现出色。QM77178作为Qorvo今年的旗舰产品,支持中高频段,通过内部集成Carrier和Peak两路PA,无论是在高功率状态下还是在低功率状态下都能有效提升性能,其整体效率超过了24%。这些模块是迄今为止效率非常领先的产品,即便在APT(平均功率跟踪)状态下,其效率也可以与ET(包络跟踪)情况相近。QM77178在QM77058的基础上集成了分集接收功能,进一步提高了集成度,该产品已被用于一些旗舰手机机型上。
L-PAMiD赋能下的未来无线通信展望
L-PAMiD的卓越特性优势有望进一步为推动5G终端市场的增长,这也从最新的数据可以看到一些迹象——从全球5G手机市场需求来看,尽管过去几年相关数据有所下滑,但今年上半年表现出了一定的回升,今年整体5G模块的需求也呈现出乐观的态势。随着5G技术的不断成熟和普及,消费者对5G手机的需求也在逐步增加,预计到2025年~2026年,市场能够回升到过去的水平。届时,消费电子市场也将有望迎来新的增长点。
随着L-PAMiD技术的不断成熟和普及,射频前端解决方案将变得更加高效、可靠和灵活,推动移动通信设备向更高性能和更小型化的方向发展。Qorvo作为射频技术的全球领导者,未来将继续以创新技术领导L-PAMiD产品的发展,例如未来会在PA模块中加入AI(人工智能)元素,通过算法识别场景变化,从而作为相应功率变化的输出,使得模块适应更多的场景。Qorvo的创新无线模块将为5G通信和未来的无线技术奠定坚实的基础。
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原文标题:Qorvo以七大维度引领射频变革,一文解读多款L-PAMiD标杆性产品
文章出处:【微信号:Qorvo_Inc,微信公众号:Qorvo半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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