德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工
据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司（以下简称德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。
据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目是德高化成按照“十四五”发展战略要求，结合国家半导体工程产业发展计划打造的，通过在天津经开区新建厂房，扩充生产线，着眼全球市场，实现第三代半导体GaN倒装芯片LED封装的研发、生产、销售一体化运营。项目总占地面积3562.1平方米，总建筑面积3685.92平方米，地上局部四层，局部地下一层，预计将于2025年3月建成。
项目建成后，德高化成将具备年产100万片超薄LED荧光胶膜封装材料，以及5,000KK CSP器件的先进封装制造能力。
资料显示，德高化成成立于2008年，定位半导体封装用高分子复合材料领域，主营业务分为半导体封装材料、光电及显示相关材料两大板块，客户覆盖半导体集成电路及功率器件封装、LED及新型光学及显示器件封装两大行业。公司于2015年1月22日登陆新三版资本市场，成为中国半导体封装树脂材料第一股。
审核编辑 黄宇
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发表于 04-18 10:18
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