晶振,即晶体振荡器,是一种电子元件,用于产生稳定的频率信号。
晶振的接法主要分为内接晶振和外接晶振两种。这两种接法的主要区别在于晶振与电路板其他组件的连接方式。
1.内接晶振:
内接晶振通常被直接集成在集成电路或模块内部。由于晶振已经内置,用户无需进行额外的外部连接。这种设计方式简化了电路板的布线和组装过程。但如果用户需要更换晶振或调整其参数,可能会更加困难,因为可能需要更换整个集成电路或模块。
2.外接晶振:
外接晶振需要用户将其与电路板上的其他元件进行连接。通常,外接晶振通过引脚或焊接方式连接到电路板上。这种接法为提供了更多的灵活性,因为可以根据需要选择不同类型的晶振,或者根据需要进行更换。但这也增加了电路板的复杂性和组装的难度。
在实际应用中,选择内接晶振还是外接晶振主要取决于具体的应用需求和电路设计。例如,在一些对空间要求严格或者需要高度集成化的应用中,可能会更倾向于使用内接晶振。而在需要更多灵活性和定制化的应用中,外接晶振可能更合适。
而根据其工作方式和结构,晶振主要可以分为无源晶振和有源晶振两类。
无源晶振
*引脚数量:通常有两个引脚,是一种无极性器件(部分无源晶振有无极性的固定引脚)。
*工作原理:需要借助于外部的时钟电路(通常是接到主IC内部的震荡电路)才能产生振荡信号(正弦波信号)。
*外部元件:两个外接电容能够微调晶振产生的时钟频率。
有源晶振
*引脚数量:一般有四个引脚。
*工作原理:不需要CPU的内部振荡器,只要供电就能产生一个时钟信号,输出为方波信号。
*特点:信号稳定,质量较好,连接方式简单,精度误差比无源晶振更小,但价格更贵。
关于晶振的接法,一般需要注意以下几点:
*并联电阻:可以降低晶体的Q值,使得晶体更容易起振。但并联电阻不能太小,否则在温度较低的情况下不易起振。
*串联电阻:可以降低晶体的激励功率,防止损坏,并限制振荡幅度。
*负载电容:不同晶振厂家生产的同一标称频率的晶振,所需要的负载电容可能不同。因此,在选择和使用时需要特别注意。
晶振的等效电路可以看作是一个串联的RLC电路,其中R是ESR等效串联电阻,L和C分别是等效电感和电容,Cp为寄生电容。这些元件共同决定了晶振的工作性能和稳定性。
晶振的接法和分类取决于其具体的类型和应用场景。在实际应用中,需要根据具体的电路设计和工作要求来选择合适的晶振类型和接法。更多晶振技术问题可咨询
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