电子发烧友网报道(文/黄晶晶)最近AMD官网上线了锐龙AI 300系列中的最新成员锐龙AI 9 HX 375处理器。原本Ryzen AI 9 HX 370的NPU达到了50 TOPS,属于AI PC NPU性能第一梯队。而此次推出的Ryzen AI 9 HX 375算力进一步提升至55 TOPS。在NPU算力这条路上AMD甚是积极。
AMD Ryzen AI 9 HX 375性能
AMD Ryzen AI 9 HX 375采用TSMC 4nm FinFET制程工艺,CPU为12核心设计,包括4x Zen 5 , 8x Zen 5c,共24线程。其基准时钟频率为2 GHz,最高加速频率可达5.1 GHz。配备L2 高速缓存达12 MB,L3 高速缓存达24 MB。默认热设计功耗 (TDP)为28W,AMD 可配置热设计功耗 (cTDP)为15-54W。支持AMD EXPO内存超频技术。
来源:AMD官网
连接方面,支持PCIe 4.0,16条通道,最高内存速度4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500,最大内存达256 GB。Ryzen AI 9 HX 375集成AMD Radeon 890M GPU,显卡核心数为16个,显卡频率高达2900 MHz。据悉,惠普即将推出的OmniBook Ultra笔记本将搭载这款处理器,为用户提供前所未有的AI体验和性能表现。
NPU算力之争
Ryzen AI 9 HX 375与Ryzen AI 9 HX 370最大的区别在于NPU算力,前者实现了55 TOPS算力,比后者的50 TOPS算力高10%。
来源:AMD官网
我们知道,微软给出的AI PC定义,NPU的算力至少要达到40 TOPS。这一定义的抛出,突显了NPU的重要性。同时CPU+GPU+NPU的组合将是AI PC的算力基座。其中,NPU提供高效能和低功耗的神经网络运算支持,在多种应用场景中实现智能计算。
在各大处理器厂商推出的AI PC处理器上都十分注重NPU算力的搭配。在笔者早前报道中统计过,英特尔酷睿Ultra产品系列中,2024年推出的Lunar Lake采用台积电3nm工艺,NPU性能将是上一代的4倍,达到48 TOPS。高通骁龙(Snapdragon)X Elite芯片搭载的全新 Hexagon NPU 最高可提供45 TOPS。而Ryzen AI 9 HX 370 更是达到50 TOPS的NPU算力。
如今Ryzen AI 9 HX 375的发布又将算力直接拉升到55 TOPS。AMD的锐龙 AI 300 系列从命名上就可以看出主打AI的鲜明特性,它全面支持 Copilot+ PC,实现在笔记本电脑上直接使用 Microsoft Copilot 等新应用程序和助手进行人工智能计算。
不过,根据此前英特尔公开的信息,Lunar Lake使用Lion Cove架构P-Core与Skymont架构E-Core,最多4P+4E;采用代号为Battlemage的Xe2架构核显;最多8个Xe2内核,搭载了最新的第四代NPU,可提供48 TOPS的算力,是上代的四倍多,平台整体算力则高达120 TOPS。可以看到,若是看CPU、GPU、NPU的平台整体算力,英特尔以120 TOPS的表现领先。
Canalys的最新预测数据显示,2024年全球AI PC出货量将达到4800万台,占个人电脑(PC)总出货量的18%。预计到2025年,AI PC出货量将超过1亿台,占PC总出货量的40%。到2028年,AI PC出货量预计将达到2.05亿台,2024年至2028年期间的复合年增长率(CAGR)将达到44%。Canalys指出,这些PC集成了专用于AI的加速器,如神经处理单元(NPU),将释放出高生产力、个性化及能效方面的新功能,为厂商及其合作伙伴带来显著的价值收益。
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