0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

最新进展!Intel 18A产品,成功点亮!

looger123 来源:looger123 作者:looger123 2024-08-07 14:10 次阅读

Intel 18A芯片现已上电运行,并顺利启动操作系统,将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。

英特尔宣布,基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest,其样片现已出厂、上电运行并顺利启动操作系统。距离流片仅隔不到两个季度,英特尔便再次取得了突破性进展。目前,Panther Lake和Clearwater Forest均进展顺利,预计将于2025年开始量产。此外,英特尔还宣布,采用Intel 18A的首家外部客户预计将于明年上半年完成流片。

英特尔公司高级副总裁兼代工服务总经理Kevin O’Buckley表示:“面向AI时代,我们正在推进多项前沿系统级代工技术,为英特尔产品部门和我们的代工客户提供对下一代产品至关重要的全栈式创新。我们为Intel 18A目前取得的进展感到鼓舞,并正与客户密切合作,目标是在2025年将Intel 18A推向市场。”

上个月,英特尔发布了Intel 18A PDK(制程设计套件)的1.0版本,让代工客户能够在基于Intel 18A的芯片设计中利用RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术。EDA和IP合作伙伴正在完善对Intel 18A的支持,以便其客户能够展开新产品的设计。

这些进展表明,英特尔代工率先在向客户开放的制程节点上实现了RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术的结合。借助生态系统提供的 EDA 和 IP 工具以及工艺流程, RibbonFET 和 PowerVia 这两项突破性的创新技术将通过Intel 18A向代工客户提供。英特尔代工凭借其有韧性、更可持续、更可靠的制造能力和供应链,以及业界领先的先进封装技术,整合了设计和制造下一代规模更大、运行更高效的AI解决方案所需的要素。

在没有额外配置或修改的情况下,Panther Lake和Clearwater Forest能够顺利启动操作系统,清楚地表明了Intel 18A的良好状况——英特尔预计将于2025年通过这一先进制程技术重获制程领先性。Panther Lake的DDR内存性能已达到目标频率,同样体现了Intel 18A的顺利进展。将于明年首次大规模生产的Clearwater Forest,提供了未来CPU和AI芯片的设计蓝图,结合了RibbonFET全环绕栅极晶体管、PowerVia背面供电和Foveros Direct 3D先进封装技术的高性能解决方案,以实现更高密度和功率处理能力。Clearwater Forest也将是采用Intel 3-T base-die技术的首款产品。依托英特尔代工的系统级代工能力,Panther Lake和Clearwater Forest有望在每瓦性能、晶体管密度和单元利用率方面实现显著提升。

英特尔的EDA和IP合作伙伴已于7月获得了Intel 18A PDK 1.0版本的访问权限,正在更新其工具和设计流程,以便外部代工客户开始基于Intel 18A的芯片设计。这是英特尔代工业务的一个关键里程碑。

Cadence高级副总裁兼定制ICPCB事业部总经理Tom Beckley表示:“通过提供业界领先的EDA和专为Intel 18A优化的IP,Cadence与英特尔代工的战略合作能够帮助我们的共同客户加速创新。Intel 18A的最新进展令人鼓舞,我们也很高兴能在基于Intel 18A的先进设计上为客户提供支持。”

Synopsys EDA事业部总经理Shankar Krishnamoorthy也表示:“很高兴看到英特尔代工抵达关键里程碑。英特尔代工已准备好为客户提供Intel 18A制程节点,并正在将设计下一代AI解决方案所需的各要素整合在一起,这正是我们的共同客户需要和期待的。作为芯片设计公司和代工厂之间的桥梁,Synopsys在全球晶圆代工行业中起着重要作用,我们很荣幸能与英特尔代工合作,面向英特尔的先进制程节点提供Synopsys领先的EDA和IP解决方案。”

RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术是Intel 18A的两项核心技术,有助于处理器的进一步微缩及其能效的持续提升,这正是推动AI计算的发展所需要的。RibbonFET能够严格控制晶体管沟道中的电流,有助于芯片组件的进一步小型化,同时可以减少漏电,随着芯片密度的持续提升,这一点变得非常重要。PowerVia 则通过将电源线移至晶圆背面,优化了信号路由,进而降低了电阻,提高了能效比。RibbonFET和PowerVia的强强联合有望大幅提高未来电子设备的计算性能和电池寿命。英特尔率先将结合了全环绕栅极晶体管架构和背面供电技术的制程节点推向市场,将使全球代工客户受益。

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 英特尔
    +关注

    关注

    60

    文章

    9737

    浏览量

    170623
  • intel
    +关注

    关注

    19

    文章

    3473

    浏览量

    185331
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    英特尔取消Intel 20A,提前押注Intel 18A

    18A的研发中。这一决策旨在优化资源配置,减少不必要的资本支出,并确保Intel 18A能够按计划在2025年顺利推出。
    的头像 发表于 09-09 17:44 508次阅读

    英特尔:最新节点上的产品设计和工艺准备进展顺利,已具备更早地过渡到Intel 18A的能力

    ,基于Intel 18A产品已上电运行并顺利启动操作系统。目前,Intel 18A的缺陷密度已经达到D0级别,小于0.40。 今年7月,英
    的头像 发表于 09-05 16:03 136次阅读

    英特尔1.8nm成功点亮

    日前,英特尔(Intel)透露了“4年5节点”计划最终的Intel 18A制程技术的最新进展。根据资料显示,该公司已经准备好了制程设计套件(PDK)1.0版本,客户可以借助PDK开始采
    的头像 发表于 08-08 14:51 144次阅读

    英特尔基于Intel 18A制程节点处理器样片成功出厂

    英特尔公司近日宣布了一项重大技术进展,标志着其在半导体制造领域的又一里程碑。基于Intel 18A制程节点打造的首批产品——AI PC客户端处理器Panther Lake和服务器处理器
    的头像 发表于 08-07 16:50 341次阅读

    广东的5G-A、信号升格和低空经济,又有新进展

    了两地的5G/5G-A、智算等数字基础设施建设,深入了解了他们在信号升格和低空经济方面的最新进展。活动一共持续了三天,前后跑了8个项目,虽然很累,但收获满满。接下
    的头像 发表于 04-19 08:05 821次阅读
    广东的5G-<b class='flag-5'>A</b>、信号升格和低空经济,又有<b class='flag-5'>新进展</b>!

    百度首席技术官王海峰解读文心大模型的关键技术和最新进展

    4月16日,以“创造未来”为主题的Create 2024百度AI开发者大会在深圳国际会展中心成功举办。百度首席技术官王海峰以“技术筑基,星河璀璨”为题,发表演讲,解读了智能体、代码、多模型等多项文心大模型的关键技术和最新进展
    的头像 发表于 04-18 09:20 539次阅读
    百度首席技术官王海峰解读文心大模型的关键技术和<b class='flag-5'>最新进展</b>

    Intel 18A节点年底投产,14A节点预计2027年实现盈亏平衡

    Intel表示,18A节点的生产预计将于年底前开始,14A节点的生产最早将于2027年实现盈亏平衡。
    的头像 发表于 04-10 10:33 613次阅读
    <b class='flag-5'>Intel</b> <b class='flag-5'>18A</b>节点年底投产,14<b class='flag-5'>A</b>节点预计2027年实现盈亏平衡

    是德科技携手Intel Foundry成功验证支持Intel 18A工艺技术的电磁仿真软件

    是德科技与Intel Foundry的这次合作,无疑在半导体和集成电路设计领域引起了广泛的关注。双方成功验证了支持Intel 18A工艺技术的电磁仿真软件,为设计工程师们提供了更加先进
    的头像 发表于 03-08 10:30 586次阅读

    新思科技携手英特尔加速Intel 18A工艺下高性能芯片设计

    新思科技数字和模拟 EDA 流程经过认证和优化,针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标
    的头像 发表于 03-05 17:23 421次阅读

    新思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计

     芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作, 能够提升产品性能并加快上市时间 摘要: 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化,针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标
    发表于 03-05 10:16 258次阅读

    是德科技与Intel Foundry成功验证支持Intel 18A工艺的电磁仿真软件

    设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真
    的头像 发表于 02-27 14:29 502次阅读

    Cadence数字和定制/模拟流程通过Intel 18A工艺技术认证

    Cadence近日宣布,其数字和定制/模拟流程在Intel18A工艺技术上成功通过认证。这一里程碑式的成就意味着Cadence的设计IP将全面支持Intel的代工厂在这一关键节点上的
    的头像 发表于 02-27 14:02 465次阅读

    两家企业有关LED项目的最新进展

    近日,乾富半导体与英创力两家企业有关LED项目传来最新进展
    的头像 发表于 01-15 13:37 570次阅读

    国星光电LED器件封装及其应用产品项目最新进展

    近日,国星光电LED器件封装及其应用产品项目传来新进展
    的头像 发表于 11-03 14:19 629次阅读

    VisionFive 2 AOSP最新进展即将发布!

    非常开心地在这里和大家提前预告,我们即将发布VisionFive 2 集成 AOSP的最新进展!请大家多多期待吧~ 此次通过众多社区成员的支持和贡献(https://github.com
    发表于 10-08 09:15