半导体十大原厂最新财报-电子发烧友网

原创夏菲国际电子商情

截至8月6日，德州仪器、意法半导体、瑞萨电子、英飞凌、恩智浦、安森美等国际巨头原厂均公布了最新的第二季度营收(第三季度财年报)业绩报告。从数据来看，各大厂商最新季度报告和去年同期相比有不小幅度的下滑，但均表示需求将逐步恢复……
在经历了“去库存”低迷周期的2023年后，半导体行业在生成式人工智能及一系列前沿技术所引领的新一轮需求浪潮下，显现出了复苏的绿芽，半导体行业协会(SIA)最新数据显示，2024年第二季度，半导体行业实现了大幅增长，全球销售额达到1,499亿美元，与2023年第二季度相比增长了18.3%，这一数据反映了半导体市场的回暖趋势及潜力。
截至8月6日，德州仪器、意法半导体、瑞萨电子、英飞凌、恩智浦、安森美等国际巨头原厂均公布了最新的第二季度营收(第三季度财年报)业绩报告。
从数据来看，各大厂商最新季度报告和去年同期相比有不小幅度的下滑，但均表示需求将逐步恢复，并有望恢复连续增长。

德州仪器：模拟芯片开始复苏，中国市场表现良好
德州仪器拥有业内最广泛的客户群和最大的产品范围，其财报指标往往能够反映半导体市场的景气度，被誉为半导体的“晴雨表”。
7月23日，德州仪器公布第二季度财报显示，第二季度营收为38.2亿美元，同比下滑16%，环比增长4%，净利润11.27亿美元，同比下滑35%，已连续七个季度下滑，但是与华尔街分析师们普遍预期的38.2亿美元相符合，并且在环比基准下实现4%的正增长，暗示需求持续萎靡的模拟芯片出现复苏迹象。
细分来看，模拟部门的收入为29.28亿美元，同比下降11%，营业利润为10.47亿美元，同比下降28%;嵌入式处理部门的收入为6.15亿美元，同比下降31%，营业利润为8000万美元，同比下降75%;其他部门的收入为2.79亿美元，同比下降22%，营业利润为1.21亿美元，同比下降37%。
德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示：二季度营收较上年同期下降16%，环比增长4%。工业和汽车业务环比继续下滑，而所有其他终端市场均有所增长。
此外，德州仪器第二季度在中国市场表现良好，环比增长近20%，这意味着中国客户已充分调整自身库存。
意法半导体：汽车产品需求持续低迷
7月25日，意法半导体公布了2024年第二季度财报，还再度下修了全年业绩预期。
财务显示，意法半导体第二季度净营收为32.3亿美元，同比下降25%，净利润为3.53亿美元，比去年同期的超10亿美元暴跌64%，比第一季度也下跌了超过30%以上。
整个上半年，意法半导体累计营收67.0亿美元，同比下降21.9%，MCU、功率器件、分立器件等业务营收均有所下降。
具体而言，模拟、MEMS与传感器子产品部(AM&S)由于影像业务遭遇了下滑，导致其营收减少了10.0%，营业利润降至1.44亿美元，同比降低了44.5%。营业利润率从上一年的20.0%跌至12.4%。
功率与分立(P&D)子产品部营收下降了24.4%，而营业利润更是大幅缩减，仅达到1.10亿美元，同比下降了57.9%。营业利润率也从26.4%锐减至14.7%。
微控制器子产品部(MCU)营收骤降46.0%，这主要是由于通用微控制器业务的不景气所导致。营业利润仅有7,200万美元，比去年同期锐减了87.1%，营业利润率也从37.2%骤降至8.9%。
然而，在数字IC和射频子产品部(D&RF)，尽管ADAS业务的下滑对总体营收造成了7.6%的负面影响，但射频业务的增长在一定程度上缓解了这种下降趋势。即便如此，营业利润还是从1.96亿美元降至1.5亿美元，降幅达23.8%，营业利润率虽保持在相对较高的水平，即29.1%，但与上一年的35.2%相比，依然出现了下滑。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：第二季度工业客户订单情况并未转暖，同时汽车产品需求也出现下滑。第二季度净营收高于我们业务预期的中位数，虽然个人电子产品营收增长，但汽车产品营收低于预期，抵消了部分增长空间。毛利率符合预期。
恩智浦：汽车和通信基础设施市场仍疲软
7月23日，恩智浦发布了2024年第二季度财报。财报显示，恩智浦第二季度营收为31.3亿美元，同比下降5%，GAAP 营业利润率为28.7%，非 GAAP 营业利润率为 34.3%。虽然工业、物联网和移动市场的增长，弥补了汽车和通信基础设施市场的疲软，但总营收仍创近4年来最大降幅。
按业务划分，最大的部门汽车芯片收入为17.28亿美元，同比下降7%，环比下降4%;工业和物联网芯片收入为6.16亿美元，同比和环比分别增长7%;移动芯片收入为3.45亿美元，同比大幅增长21%，环比微降1%;通信基础设施及其他市场收入为4.38亿美元，同比下降23%，但环比增长10%。
在恩智浦的营收构成中，汽车业务占比超过50%。恩智浦汽车芯片营收下滑，很大程度上说明汽车芯片需求正在放暖，芯片市场整体复苏仍需时间。
不过，恩智浦总裁兼首席执行官Kurt Sievers表示：“恩智浦实现了31.3亿美元的季度收入，与我们的指引目标一致，所有重点终端市场的表现都符合我们的预期。凭借第二季度的业绩和对第三季度的指导，恩智浦已成功渡过业务的周期性低谷，并有望恢复连续增长。”
瑞萨：汽车业务营收虽增长，但需谨慎
7月25日，瑞萨公布了2024年第二季度财报。财报显示，瑞萨第二季度实现营收3588亿日元(当前约合24.38亿美元)，但营业收入和净利润较低，营业利润为 1106 亿日元(约合7.51亿美元)，利润率为 30.8%，同比下降14.3;净利润为 967 亿日元(当前约合6.57亿美元)。
从季度营收趋势来看，同比下降 2.7%，环比增长 2.0%。排除外汇影响，同比下降 8.6%，环比下降 0.4%。汽车业务同比增长 11.5%，环比增长 5.6%;而物联网业务同比下降 24.5%，环比下降 5.5%。在自由现金流方面，第二季度有所增长。
库存水平方面，DOI 环比增加到 103 天，主要归因于芯片库的扩张，推动了在制品的增加。渠道库存环比增长到 11 周，其中汽车库存如预期有所上升，但幅度较小。而物联网库存的上升则是由于贸易流的变化，导致整体库存出现积累。
虽然汽车业务营收增长，但瑞萨CEO柴田英利早前表示，对汽车行业的看法变得谨慎。非汽车业务方面，工业市场的展望调整较大，特别是在工厂自动化领域。
对于下一季度，瑞萨预计第三季度营收将达到3480亿日元(上下浮动75亿日元)，这一数字低于去年同期营收额。
瑞萨曾预期将在第二季度触底增长，但目前来看，将在第三季度触底。瑞萨预计，从第四季度开始，需求将逐步恢复。
英飞凌：目标市场复苏进展缓慢，多地区库存水平超终端需求
8月5日，英飞凌科技股份公司公布其2024财年第三季度(截至2024年6月30日)的业绩。财报显示其2024 财年第三季度收入和收益略有增加，收入达37.02亿欧元(当前约合40.41亿美元)，比上一季度略微增长0.7亿，利润达7.34亿欧元(当前约合8.01亿美元)，同比减少31%;净利润 4.03 亿欧元(当前约合4.40亿美元)，低于预期的 4.47 亿欧元，利润率为 19.5%。
对比来看，虽同比呈现微微上扬趋势，但环比仍略有减少，英飞凌2023财年第三季度收入40.89亿欧元，部门业绩10.67亿欧元，部门业绩利润率为26.1%。预计 2024 财年第四季度将进一步改善。全年预测远在之前的指导范围内。
英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“在市场环境依然充满挑战的情况下，英飞凌依然表现不俗。我们目标市场的复苏进展缓慢。长期疲软的经济势头导致许多地区的库存水平超过了终端需求。除了管理当前的需求周期外，我们还致力于通过‘Step Up’结构改进计划进一步增强我们的竞争力。”
安森美：将继续加强汽车领域碳化硅市场份额
7月29日，安森美公布了2024年第二季度财报。财报显示，安森美第二季度营收为17.352亿美元，但环比下滑了7%，同比下滑了17%，但略高于市场预期。毛利率为 45.2%，营业利润率为 22.4%。
安森美第二季度三个业务部门营收均出现两位数的跌幅，营业利润率也不如上季度和去年同期。
按业务划分，电源方案事业部(PSG)营收8.352亿美元，同比下滑15%，模拟与混合信号部(AMG) 营收6.478亿美元，同比下滑 18%，智能感知事业部(ISG)营收2.522亿美元，同比下滑22%。
安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示：“我们仍致力于通过扩大市场份额、加倍投资于战略市场，以及扩展我们业界领先的产品组合(包括模拟和混合信号解决方案)来推动增长，还将继续加强在汽车领域的碳化硅领导地位。”
TE：人工智能项目推动通信业务显著增长
7月24日，TE Connectivity公布了截至 2024 年 6 月 28 日的第三财季业绩。财报显示，TE Connectivity第三财季实现了40亿美元的净销售额，同比略有1%的下降。运营利润率达到19%，调整后的运营利润率更进一步攀升至19.3%，相比去年增长了200个基点。
值得一提的是，TE Connectivity在本季度中特别强调了汽车业务的强劲表现，以及受益于人工智能项目推动的通信业务显著增长。
TE Connectivity 首席执行官 Terrence Curtin 表示：“尽管汽车产量下降，但我们的汽车业务仍实现了 4% 的有机增长，工业部门四分之三的业务继续保持增长轨迹。在通信部门，我们的销售额增长超过 20%，订单量创下历史新高，这得益于人工智能项目的发展势头。预计第四季度的盈利和利润率将同比增长，全年盈利将实现两位数增长。”
三星：人工智能拉到HBM、DDR5及服务器固态硬盘需求
7月31日，三星电子公布了截至2024年6月30日的第二季度财务业绩。财报显示，总营收为 74.07 万亿韩元(当前约合538.29亿美元)，同比大涨23.42%，毛利润为29.76万亿韩元(当前约合216.28亿美元)，不但高出去年同期的18.36万亿韩元，也高出上一个季度的26.03万亿韩元;净利润为9.84万亿韩元(当前约合71.51亿美元)，高于上一季度的6.75万亿韩元，相比去年同期的1.71万亿韩元猛增475.44%。
这一系列辉煌成就的背后，是人工智能应用对高带宽内存(HBM)、DDR5以及服务器固态硬盘需求的强劲拉动，有利的内存市场条件推动平均销售价格 (ASP) 上涨，同时 OLED 面板的强劲销售也为业绩做出了贡献。
鉴于人工智能服务器需求的持续高涨，三星已明确表示将加大在高附加值产品上的产能布局，以期在未来竞争中占据更加有利的位置。
美光：AI需求促进存储行业回暖
美光6月26日公布了其截至2024年5月30日的2024财年第三季度业绩报告。报告显示，收入达到了68.1亿美元，这一数字不仅显著超越了上一季度的58.2亿美元，更比去年同期的37.5亿美元实现了81.5%的增长，‌超过了市场预期的66.61亿美元。‌
净利润为3.32亿美元，‌季度运营利润为9.41亿美元，‌调整后的运营利润率为28.1%，‌均超过了市场预期。‌
这一成绩得益于存储行业的回暖，‌特别是DRAM和NAND产品的价格上涨。‌尽管实际出货量变化不大，‌但价格上涨成为了业绩回升的主要因素。‌
美光科技总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 表示：“强劲的 AI 需求和强大的执行力使美光第三财季收入环比增长 17%，超出了我们的预期范围。我们在高带宽内存 (HBM) 等高利润产品的份额正在增加，我们的数据中心 SSD 收入创下历史新高，证明了我们在 DRAM 和 NAND 领域的 AI 产品组合的实力。我们对未来不断扩大的 AI 驱动机会感到兴奋，并已准备好在 2025 财年实现可观的收入记录。”
SK海力士：HBM3E、DRAM等高附加值产品市场需求恢复
SK海力士7月24日公布了2024年第二季度财务业绩，报告显示，在收入方面，‌SK海力士的合并收入达到了16.4233万亿韩元(当前约合119.35亿美元)，‌这一数字不仅同比增长了125%，‌还环比增长了32%，‌创下了历史新高。
在利润方面，其营业利润和净利润分别达到了5.4685万亿韩元(当前约合39.74亿美元)和4.12万亿韩元(当前约合29.94亿美元)，‌营业利润率和净利润率分别为33%和25%。‌这一利润水平自2018年以来再次回到5万亿韩元水平。‌
SK海力士的这一成绩主要得益于高附加值产品的销售增加和市场需求的恢复。‌特别是在DRAM方面，‌公司从3月份开始量产及供应的HBM3E和服务器DRAM等高附加值产品的销售比重有所扩大。‌此外，‌HBM的销售额环比增长80%以上，‌同比增长250%以上，‌这进一步推动了公司的业绩改。
总结：汽车与工业应用市场表现呈两极分化，人工智能拉到存储器增长
综合来看，多数企业的财务状况呈现出一波三折的局面，相较于去年同一时期，收入呈现下滑态势，然而，环比却出现一股回暖的势头，这无疑昭示着行业正在破茧成蝶，逐渐走出低谷，重拾上升通道。
在细分领域内，汽车与工业应用的市场表现呈现出鲜明的两极分化。以瑞萨电子和泰科电子(TE Connectivity)为代表的公司，在汽车电子板块取得了不俗的成绩，得益于智能驾驶和电动车领域的蓬勃发展。但恩智浦半导体(NXP)和意法半导体(STMicroelectronics)则在这一波行情中遭遇逆风，显示出市场需求的结构性调整。
存储器行业，特别是动态随机存取存储器(DRAM)与闪存(NAND)领域，得益于市场价格的上扬，美光科技(Micron)与韩国SK海力士(SK Hynix)的财报表现亮眼，彰显了行业周期性复苏的力量。尤为值得一提的是，三星电子和SK海力士，两者皆因高带宽内存(HBM)以及与人工智能相关的创新产品需求激增，而收获了令人瞩目的业绩增长，证明了在技术前沿布局的重要性。
同时，作为半导体产品的重要应用领域，个人电脑与智能手机市场亦展现出积极信号，预计2024年两者的销量均将实现4%的增长，这一趋势无疑对半导体产业链构成了关键支撑。
可以预见的是，人工智能与尖端技术的应用正被视为引领行业复兴的核心动力，推动的需求的回升，行业有望重新步入稳定增长的轨道。