英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在出席公司马来西亚功率芯片工厂盛大开业典礼时,强调了亚洲在其全球增长战略中的核心地位,特别是在满足人工智能(AI)和汽车领域日益增长需求的关键作用上。他指出,东南亚地区(涵盖马来西亚、越南、印度尼西亚)以及印度和中国台湾,对于英飞凌的未来发展至关重要。
“亚洲的战略重要性体现在三个核心方面,”Hanebeck阐述道,“首先,作为庞大的市场;其次,从制造布局来看,东南亚是对我们欧洲生产基地的有力补充;最后,这一区域在研发领域同样具有不可忽视的影响力。”
在全球供应链经历深刻变革的背景下,英飞凌正加速其在亚洲的布局。8月8日,英飞凌在马来西亚启动了先进的碳化硅(SiC)芯片生产工厂,其员工数量已超越德国总部。此外,公司还积极扩展在越南、印度及中国台湾的研发队伍,并在印度尼西亚建立了客户支持中心,配套芯片封装与测试设施,以进一步巩固其在亚洲的市场地位。
尽管当前全球市场和科技行业面临诸多不确定性,Hanebeck仍表示,各行业需求正逐步回暖,但全面复苏尚需时日。他特别指出,全球范围内对供应链韧性的高度重视正深刻影响着企业决策,推动了本地化和多元化生产的需求。
“面对不同国家和地区对本地制造和供应链的迫切需求,我们必须顺应这一趋势,”Hanebeck解释道,“例如,中国大陆和美国客户可能更倾向于在本土建立完整的价值链。”为此,英飞凌已与多家中国大陆及全球碳化硅基底供应商建立合作关系,实施“双源”战略,以增强供应链的灵活性和稳定性。
在谈及规模经济时,Hanebeck强调,英飞凌的扩张计划将谨慎选择能够实现最大经济效益的地点。“建设晶圆厂是一项长期投资,旨在为未来20至30年的发展奠定基础。”他指出,马来西亚之所以成为芯片生产的重要基地,是因为当地已具备成熟的芯片封装产业链,为实现规模经济提供了有利条件。
作为行业资深领袖,Hanebeck自1994年加入英飞凌以来,见证了公司的快速发展。他领导了多个关键部门,包括微控制器(MCU)和汽车解决方案,并于2016年成为管理委员会成员及首席运营官(COO),2022年升任公司CEO。
英飞凌作为全球领先的汽车芯片、功率半导体及微控制器芯片供应商,其产品广泛应用于手机、汽车及工业等多个领域。公司在宽带隙半导体技术方面处于领先地位,专注于碳化硅和氮化镓(GaN)芯片的研发与生产。这些新型半导体材料能够承受更高的电压、电流和频率,为新能源汽车和AI数据中心等领域提供了强大的技术支持。
面对电动汽车市场的短期波动,Hanebeck表示长期趋势依然向好,特别是中国大陆市场的需求依然强劲。他强调,英飞凌在亚洲市场的机会不仅限于纯电动汽车,还包括插电式混合动力汽车等领域。
此外,英飞凌还密切关注AI服务器及支持AI设备的市场需求。公司预计,AI相关电源解决方案的收入将在明年实现翻番,并在未来几年内突破10亿欧元大关。Counterpoint半导体分析师Brady Wang指出,随着AI技术的普及和应用范围的扩大,功率半导体的使用量将持续增长。他预测,SiC和GaN等新型宽带隙半导体将在新能源汽车和AI数据中心等领域发挥重要作用,尽管目前其成本仍高于传统硅基解决方案。
对于中国大陆在芯片供应领域的雄心壮志,Brady Wang表示认可。他同时指出,欧洲和美国芯片制造商的市场定位始终瞄准中高端市场,这一战略将有助于他们在全球竞争中保持领先地位。
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