据TrendForce集邦咨询最新发布的HBM市场报告,随着AI芯片技术的不断迭代升级,单一芯片所能搭载的HBM(高带宽内存)容量正显著增长。作为当前HBM市场的最大买家,英伟达公司预计将在2025年推出包括Blackwell Ultra和B200A在内的一系列新产品。这一系列举措将极大提升英伟达在HBM市场的采购比重,预计届时将突破70%的市场份额。
该报告进一步指出,随着英伟达新产品的推出,其对于高带宽内存的需求将持续增长,从而推动整个HBM市场的繁荣与发展。英伟达在HBM市场的领先地位,不仅体现了其在技术创新方面的强大实力,也为其在未来的市场竞争中奠定了坚实的基础。
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