CadenceLIVE China 2024丨PCB、封装设计及系统级仿真专题揭晓

CadenceLIVE China 2024 中国用户大会，作为目前中国 EDA 行业覆盖技术领域全面、规模巨大的先进技术交流平台，迎来其辉煌的第二十届盛会。此次大会定于8 月 27 日在上海浦东嘉里大酒店盛大启幕，本次是在中国举办的第二十届大会，众多亮点值得关注，现场参会注册现已开放，诚邀您前来参会。

大会专题和亮点将陆续揭晓，并在文末特别奉上“拼手速赢好礼 CadenceLIVE 2024 主题大揭秘游戏”，拼手速、拿奖品，惊喜多多，快向下翻阅查看吧！

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今日专题揭晓：

PCB、封装设计及系统级仿真专场

无论你是公司硬件设计平台的高级架构师还是硬件开发人员，或者是负责高速电路设计与仿真专家，亦或是负责芯片设计和热管理、热分析的专职工程师，您都将在本专题浏览到 Cadence 最新的系统设计与仿真技术方案。

在本专题论坛上，来自 Cadence 总部的研发专家将介绍 Allegro 硬件设计平台最新的开发进展、远景路标，尤其是集成了人工智能技术的下一代 Allegro XAI 平台，作为一款颠覆性的生产力工具，该平台将改变传统的、低效的基于人工的硬件布局布线流程，通过借助 AI 技术，极大地提高硬件开发的效率。

在 AI 时代，大算力、低延时成为硬件设计的主题词。仿真技术，尤其是高速信号完整性、电-热完整性、应力完整性，越来越成为一款大算力、高带宽、高功耗芯片产品成功与否的关键。同样来自 Cadence 总部的多物理场仿真产品线的研发专家，将为您带来最新的Sigrity、Clarity、Celsius 等产品开发进展，尤其是在3DIC、射频（RF）电路设计、热和应力、人工智能技术应用等领域的持续投入及相关产品，从中您将了解 Cadence 在多物理场仿真领域的战略布局和远景规划。

同时，本专题论坛同样邀请了来自业内的顶级专家分享他们基于 Cadence 方案的成功经验，包括来自Schneider的数字孪生架构实施方案；来自 ZTE、NIO 和 Inventec 的仿真专家分享了在服务器和智能自动驾驶产品上应用电-热多物理仿真分析解决高功耗产品电源完整性、信号完整性签核的问题；来自中兴微电子和一博科技的仿真专家分享了他们利用 Optimality 技术，自动地优化主流高速接口比如 112G，SerDes，DDR5 等的信号完整性指标，大大加快了设计效率。欢迎对相关技术感兴趣的业内技术人员和专家报名参加 CadenceLIVE China 2024 年度用户分享大会，并利用互动环节与现场研发和同行进行充分互动交流。

专题议程

*日程以最终现场公布为准