8月8日,由雅时国际商讯主办的“2024激光技术创新及产业应用交流会”在苏州狮山国际会议中心隆重举办。度亘核芯作为大会合作方受邀参会,与业内专家学者、上下游企业代表共聚一堂,共同探讨和分享激光技术学术前沿、产业热点和前景,共话新质力量。
本次大会,度亘核芯携高功率芯片、单模泵浦模块、光纤耦合模块、阵列激光器、VCSEL等多款系列产品亮相,我司副董事长&CTO杨国文博士受邀出席大会,并以《高功率高可靠半导体激光芯片与模块》为主题作大会报告,向参会嘉宾介绍了度亘核芯的最新技术研发成果及产业布局,受到与会嘉宾的高度关注。
报告围绕限制高功率半导体激光芯片的关键瓶颈问题,介绍了度亘核芯通过芯片研制过程中芯片设计、材料生长到器件与模块制备的系列核心关键技术的突破,成功开发出系列高功率高效率高可靠激光芯片与模块产品,实现了单管芯片915/976nm最高输出功率持续创新突破!同时也介绍了度亘核芯最新研发成果:通信用单模980nm、1064nm激光芯片与模块、工业加工用高功率915、976nm激光芯片与模块、车载雷达用940nm激光芯片与模块。
在激光技术及产业迅速发展的新时代浪潮下,度亘核芯作为一家高端半导体激光芯片及模块制造商,始终坚持以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力,持续创新,不断推出具有自主知识产权的新产品、新技术,为产业升级提供强有力的技术支撑,以技术创新赋能企业高速成长,助力中国激光产业发展。
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